Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
2026-02-13 21:50:19AI云资讯3868

(AI云资讯消息)最新报告显示,Exynos 2700 的发布将让三星的非内存业务得到显著提升。
Exynos 2700将仅供明年发布的Galaxy S27系列使用,但对三星而言,这仍将被视为一项财务收益。三星拥有多个业务部门,其中大规模集成电路(LSI)部门负责制造芯片组、相机传感器和5G 调制解调器。而移动体验(Mobile Experience)部门则负责从大规模集成电路部门采购Exynos 2700,从而为该部门创造收入。据报道,三星的下一代2nm GAA系统级芯片(SoC)预计将占Galaxy S27系列全部芯片组出货量的50%。
随着三星在未来旗舰智能手机的发布上减少对高通的依赖,其大规模集成电路部门将在明年从中获益。据报道,Exynos 2700计划于2026年第四季度进入量产,这一进展将为三星的非内存业务带来约1630亿韩元(合7.8077万元人民币)的营业利润。据报道,SF2P工艺节点的基础设计流程已于去年完成,随着三星积极推广这项新技术,这表明该领域已取得重大进展。
不过,目前报道的第一代2nm GAA良率仅为50%。因此,除非三星对这些数据秘而不宣,否则如果第一代工艺的良率问题尚未解决,那么就没有理由直接转向 SF2P 工艺。此前有报道称,作为第三代 2nm GAA工艺的三星SF2P+节点,将在未来几年内得以应用,这凸显了三星宏大的技术路线图。
相关文章
- 三星Galaxy S26 Ultra上手:AI深度融入,防窥屏隐私防护太实用
- 移动办公需求增长 三星折叠屏手机成商务用户的“神器”
- PITAKA三星S26系列手机壳Aaron Button快捷按键获2026纽约产品设计奖金奖
- 三星发布第三代AI手机Galaxy S26系列:AI进阶,多维体验全面升级
- 三星正式推出全新Galaxy Buds4系列 带来至臻音效表现
- 让AI更懂你所需 三星Galaxy全球新品发布会即将开启
- 超高口碑!细数用户喜爱三星Galaxy Z Flip7的理由
- 三星新品发布会预热升温:由Galaxy AI赋能的创作体验亮相多城地标巨幕
- Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
- 三星Galaxy手机:用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 三星宣布HBM4正式量产,速度最高达13Gbps,容量达48GB
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- 三星Galaxy Z TriFold:以创新形态掀起的折叠屏体验革命
- 三星携手国际奥委会 助力青年筑梦未来
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 中国联通携手合作伙伴发布云智AI眼镜
- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









