三星已向高通交付LPDDR6X内存样品

（AI云资讯消息）据报道，三星已在正式推出LPDDR6内存之前，将其下一代LPDDR6X内存技术的样品发送给了高通。

目前，三星已完成LPDDR6内存的研发工作，预计很快将投入量产，以实现在2026年下半年发布。三星LPDDR6内存标准的初始速度将达到10.7 Gbps，能效比LPDDR5方案提升21%。同时，该标准通过改良版本有望实现14.4 Gbps以上的传输速度。

LPDDR6X是LPDDR6内存的进阶版本，将进一步提升该DRAM标准的性能表现。目前固态技术协会（JEDEC）尚未最终敲定LPDDR6X内存的规格参数，但预计今年会有更多相关信息公布。

三星已将LPDDR6X样品发送给高通，高通很可能将其用于名为AI250的AI加速器芯片。这是今年推出的AI200芯片的后续产品，同样采用了LPDDR内存标准。这两款芯片都将用于处理AI推理工作负载，且与英特尔基于Xe3P架构芯片的Crescent Island图形处理器（GPU）非常相似，二者均采用LPDDR标准。

英伟达、AMD、华为及其他主要数据中心芯片制造商都采用HBM内存，但这些DRAM标准成本高昂、功耗更高，且目前正面临DRAM短缺的问题。由于封装、验证和测试方面的要求，HBM的生产难度远超DDR内存。LPDDR内存则省去了这些麻烦，成本也更低。HBM的速度无疑更快，但考虑到LPDDR较低的成本，它对于高性价比的AI解决方案来说更为合理。因此，预计高通将在其AI200芯片上配备高达768 GB的LPDDR内存，而AI250芯片预计将搭载容量超过1TB的LPDDR6X内存。

但目前来看，LPDDR6X内存仍需数年时间才能问世。按实际情况推测，该标准预计要到2027年底或2028年初才会推出。