内存制造商报价上涨125%,DRAM市场彻底转向卖方主导
2026-02-03 08:24:52AI云资讯1336

(AI云资讯消息)据专注追踪DRAM与NAND合约价的机构DRAMeXchange报告显示,内存供应商与超大规模数据中心的价格谈判正在进行。初步信息表明,美光已率先提出报价方案,其合约价格较2025年第四季度大幅上涨115%至125%。
目前,DRAM价格上涨的趋势不会停止。鉴于PC零售业报告显示年度出货量下滑,本季度签订的大部分长期供货协议(LTA)都将专注于服务器DRAM。目前绝大部分内存需求已转向人工智能行业,广泛分布于超大规模数据中心、芯片制造商和服务器ODM厂商。DRAMeXchange指出当前内存已完全转变为卖方市场,买方在批量采购中的议价空间微乎其微。
TrendForce预测本季度DRAM价格将上涨90%至95%,与其他行业分析机构的预判基本一致。若DRAM现货价格在单一季度内实现翻倍,则对消费电子产品的影响可想而知,尤其是在搭载英特尔Panther Lake与AMD Gorgon Point平台的新款笔记本电脑即将上市。同样,消费级GPU市场也面临严峻挑战,因为GDDR显存模块很可能跟随DRAM呈现相似的价格上涨趋势。

美光已公开表示,其新建晶圆厂的产能扩张计划在2028年前不会产生实质影响。与此同时,供应商对大幅提高DRAM产能持审慎态度,因此预计此类短缺状况将持续好几个季度。
相关文章
- 首款 AMD 锐龙 AI Max+395 一体机!SEAVIV希未 AideaONE R27 2T+128GB 豪奢内存,秒级响应性能拉爆!
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- AI虹吸效应造就内存“超级牛市”,雷神科技等前瞻布局厂商赢得先手
- 三星或将成为英伟达Vera Rubin平台首批HBM4内存供应商
- 据报道三星经销商将所有内存产品价格上调高达80%
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 受内存短缺影响,个人电脑出货量意外增长
- 受内存短缺涨价影响,存储芯片封装与测试企业也宣布提价30%
- 英伟达Rubin平台采用HBM4内存实现50 PetaFLOPs算力,搭载88核Olympus架构Vera CPU,相较Blackwell性能提升5倍
- 2026年第一季度内存合约价预计暴涨50%,短缺问题将愈演愈烈
- 苹果凭借一体化供应链与强劲定价能力来应对内存短缺导致的出货量波动
- 微软宣布更新,优化Windows 11文件管理器搜索功能的内存占用
- 苹果iPhone 17系列高端机型所搭载的12GB LPDDR5X内存芯片被迫加价230%
- 三星已成苹果iPhone 17系列最大的内存供应商,占出货量60-70%,还将为iPhone 18供货
- 内存短缺严重,三星调整HBM产线转向生产DDR5









