Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
2026-02-10 22:29:32AI云资讯1511

(AI云资讯消息)据估计,三星将在即将发布的Galaxy S26系列中为搭载的Exynos 2600芯片分配25%的份额,而高通第五代骁龙8至尊版芯片将占据剩余份额。随着Exynos 2700的问世,这一比例有望在明年大幅提升。分析师指出,这款芯片不仅预计于今年下半年投入大规模生产,而且高通将不再占据Galaxy S27系列芯片供应的主导份额。
据韩媒报道,Kiwoom证券的分析师谈及三星关于Exynos 2700的量产计划。鉴于三星的2纳米GAA工艺良率预计已达50%,且公司设定了确保芯片订单增长130%的宏伟目标,可以合理推断三星在其下一代光刻技术方面已取得重大进展。
当然,工艺良率仍存提升空间,但公司已要求合作伙伴开始推广第二代2纳米GAA制程节点(亦称SF2P),该技术预计将应用于Exynos 2700芯片。据悉,三星早在2025年便已完成该制程的基础设计,这暗示着其在降低对高通依赖的战略布局上已抢占先机。
在Galaxy S27系列中扩大Exynos 2700的采用率并非三星唯一获益,SF2P节点良率的稳定意味着公司终能拓展新客户并实现盈利。据报道,三星正以2027年为目标,力争使其晶圆代工业务在该年实现现金流净转为正。
另外,三星非内存业务部门的销售额预计将达到36.4万亿韩元(约合1725.36亿人民币),同比增长21%,营业利润有望达到1.8万亿韩元(约合85.32亿人民币)。关于Exynos2700的技术规格,此前曝光的基准测试显示其采用了独特的"4+1+4+1"核心集群架构。三星也计划转向采用自研GPU,不过这一变革预计将在Exynos 2800上实现。
相关文章
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- AI浪潮汹涌芯片突围战打响!英伟达/特斯拉/微美全息竞速引领基建突破新高度!
- 微软正式发布第二代自研AI芯片Maia 200
- MUNIK秒尼科助力芯海科技BMS芯片CBM9680获ASIL-B功能安全认证
- 硬科技突围:一颗中国芯片,如何破解AI算力的“存储墙”难题?
- 得一微AI存力芯片,闪耀湾区及深圳创新大奖









