苹果设定大胆目标:2022年将自研5G基带应用到于iPhone
2019-10-12 10:00:19AI云资讯681
买下Intel基带业务后(交易价约10亿美元),苹果下一步要做的就是尽快消化吸收并完成在iPhone中的整合。

据权威外媒报道,消息人士透露,苹果为整合取材自Intel的自研5G基带指定了一个大胆的时间点,2022年前就绪。
之所以大胆是因为,相关交易尚未得到全球监管部门的一致批准。同时,基带芯片需要繁琐的认证测试程序,况且还是5G产品。
报道称,苹果拥有一支经验丰富的基带团队,核心成员主要来自高通和Intel,负责人则是前高通研发副总、射频专家Esin Terzioglu。
早先,匿名消息人士称,苹果自研基带最快2021年成型,最晚可能要2025年。天风证券分析师郭明錤则在6月份的报告中称,苹果明年会打造出一款功能良好的基带芯片,但大规模应用于iPhone需要等到2022或者2023年。
当然,这并不影响苹果首款5G手机的推出,毕竟他们和高通已然和解。
相关文章
- 苹果 MacBook Air 展示国产游戏《异环》,M5 芯片运行开放世界画面
- 苹果发布入门级笔记本电脑MacBook Neo,起售价4599元
- 苹果发布M5 Pro和M5 Max芯片:18核处理器采用融合架构
- 苹果发布搭载M5芯片的MacBook Air及升级版MacBook Pro
- 苹果发布搭载M4处理器的新款iPad Air:无线连接能力增强
- 苹果发布iPhone 17e:售价4499元起,3月11日开始发售
- 苹果零售店即将迎来抢购热潮:低价MacBook、iPhone 17e以及新版iPad即将登场
- 苹果CEO库克暗示3月2日将举行新品发布会
- 苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款,iPhone定价将面临压力
- 苹果全面改造Siri频频受阻,部分功能或将延迟发布
- 法拉利首款电动车将由前苹果首席设计师乔尼·艾维设计内饰
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 苹果为旗下编程工具接入Anthropic和OpenAI智能体功能
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









