• 炬芯科技推多模态智能交互芯片平台开启新的交互方式
  • 炬芯科技在单模态交互芯片设计上拥有多年的经验积累,相关产品广受市场认可。面对人工智能的时代跃迁,炬芯正向着更进一步的技术延伸发展。国产芯片核心玩家,声音前处理专家炬芯科技抢先推出旗下首颗多模态交互芯片:炬芯ATS3609D,是拥有多麦智能语音、轻智能图像、手指点读双模态识别输入解决方案。
  • 三星赢得高通5G Modem芯片代工订单 采用5纳米工艺
  • 知情人士称,三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片,该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。今日早些时候,高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案,即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
  • 炬芯再推ATS3009 TWS耳机系列芯片,勇夺耳机市场
  • 申万宏源电子研究团队对 TWS(真无线立体声) 耳机进行了市场预测,预计 2020 年达到 743 亿元,2021 年更是增长到 945 亿元。其中安卓系的 TWS 耳机在技术上逐渐地克服了 AirPods 的壁垒,缩小了两者的差距,中低端的安卓TWS开始面世,加速了TWS耳机的普及,安卓TWS耳机也将迎来新拐点。
  • 炬芯科技AI多模态交互芯片智启教育创新高
  • 目前的人机智能交互比如语言控制不如屏幕控制那么精准,很多时候会误判指令和错误唤醒,比较语言充满了不确定性;再比如,语音交互的物联网设备还是缺乏主动服务的能力,只是换了操作方式而已,用户体验没有本质提升。
  • 美光全球首款LPDDR5芯片完成量产交付 小米10手机率先搭载
  • 2月6日消息,美光今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM芯片,将带来更低的功耗和更快的数据读取速度,以满足消费者对于智能手机中人工智能(AI)和5G功能日益增长的需求。据了解,这款并低功耗芯片将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。
  • “一代神U”麒麟810获 The Linely Group年度“最佳手机处理器芯片”
  • 全球知名咨询公司The Linely Group发布2019年度微处理器分析报告(Microprocess Report:analysts’ choice winners for 2019),麒麟810处理器荣获最佳手机处理器(Best Mobile Processor)奖项。据悉,该奖项评选标准包括处理器性能、行业影响力等多方面,参与评选处理器芯片包括市面上高、中、低端产品。最终,麒麟810处理器借助远超竞品的性能与堪称黑马级的市场表现,打败一众竞品成功获奖,坐实“一代神U”之名。
  • 联发科突围的3A法宝:AIoT、ASIC和Auto车用芯片
  • 在诸多IC设计厂商中,联发科是“令人可怕”的存在。这家老牌芯片公司,产品不仅涉及通信连接、多媒体、AI等技术领域,业务横跨智能手机、电视、AIoT、车用电子、定制化芯片等核心和前沿市场,还打造出了“to B+to C+to G”的业务版图。在联发科的三大事业群中,以AIoT为核心的智能设备事业群近些年呈高速增长的态势,30%的营收占比也让其逐渐从幕后走到台前。
  • 同是12英寸芯片厂,从打桩到量产粤芯比博世快了2年
  • 面对日益增长的终端运用需求,博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求,进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线,该生产线已于2018年3月打桩动工,4月24日举办了奠基仪式,2019年年底完工,预计2021年底正式投产。
  • 苹果新型A14芯片,将超过大多数台式机CPU
  • 目前备受期待的苹果iPhone 12已经实锤将搭载5纳米工艺制程技术的A14处理器芯片。即将搭载在iPhone 12的A14处理器到底有多强呢?有业界人士表示,搭载A14的iPhone 12性能将会和苹果15英寸MacBook Pro的CPU一样强大。

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