同是12英寸芯片厂，从打桩到量产粤芯比博世快了2年

近日，博世（Bosch）旗下工业技术12英寸半导体项目团队参观访问粤芯半导体。

据粤芯半导体官方消息，面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该生产线已于2018年3月打桩动工，4月24日举办了奠基仪式，2019年年底完工，预计2021年底正式投产。

粤芯半导体2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入，6月生产设备调试完毕开始“投片”，9月20日开始爬坡“量产”。

而从打桩到量产，粤芯半导体的速度比博世快了2年时间。

据悉，12英寸芯片工厂实现数字化管理是粤芯半导体向智能制造迈进的第一步；粤芯智能化建设第二步利用互联网机器学习领域中的深度学习，让数据高度串联的系统智能化，最终搭建出一套具高度感知性的BI系统。

值得注意的是，博世12英寸芯片厂的产能为每月2万片，博世的策略是一半需要自产另一半外购。

据粤芯半导体消息，在两天的交流碰撞中，博世与粤芯不仅对初次见面的彼此有了更深层次的认识，广阔的芯片终端运用市场也将助力百年老牌企业博世和二年级新生粤芯半导体的快速成长和战略合作。