芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
2025-10-22 22:09:53AI云资讯1797
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的”免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
作为2020年成立于行业新形势下的企业,芯华章始终聚焦于数字芯片验证工具的自主创新,其数字仿真器GalaxSim自2021年推出以来,在国内主流AI、GPU、通信、CPU、Foundry、IP等数十个客户项目中导入使用,已演进为一款量产级工具。
现在,芯华章决定将GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放,初创公司可将经过实践检验的仿真工具直接用于项目开发,而无需受限于传统的短期评估模式。这一举措旨在帮助初创公司压缩研发周期,加速创新想法从构想到流片的进程,为中国芯片产业的自主可控与持续创新提供支撑。
开放模式

如何获得
搜索芯华章科技前往官网或官方公众号申请。
为什么是仿真器?
数字仿真器(Simulator)作为一种大型EDA工业软件,是芯片验证必不可少的一个环节,它是保证芯片功能正常的关键签核(sign-off)技术。历史上第一款 EDA 软件SPICE,就是从仿真开始的。因此,如果没有一款独立自主的数字仿真器,国产EDA实现对国外工具垄断的打破就无从谈起。
芯华章仿真器特点
语法支持完善
支持Verilog/SystemVerilog全语法,支持SDF后仿、UPF低功耗仿真、SystemC、数模混仿,全面满足软件仿真领域使用需求;
易用性更强提供易于使用的Use Model,便于验证环境的平滑迁移,上手和切换成本大大降低;
出色的仿真性能
GalaxSim内嵌丰富的性能优化算法,可以自动针对不同设计进行适配,大大提高仿真性能,为您带来可观的仿真验证加速体验;
支持国产服务器架构
原生支持各类处理器计算平台,除X86外,更支持鲲鹏、飞腾、龙芯、申威等国产处理器架构。比如,GalaxSim能充分用鲲鹏的众核架构,并针对性进行编译后端优化,从而提高编译与仿真并行度,显著提高系统级芯片仿真验证效率;
并行效率高支持线程级的并行仿真和进程级的分布式仿真,并支持仿真阶段灵活调整线程数目,大大提高多线程的管理效率;
高效的SDF后仿
从模块级网表到SoC级网表,从时序反标到时序检查,GalaxSim后仿专用引擎及自研优化算法,助力后仿性能提升;
验证管理优化GalaxSim并行引擎可以自动寻找合适的CPU资源,进行资源的优化匹配;此外与芯华章FusionFlex敏捷验证管理器原生集成,自动处理回归场景下的仿真波形和覆盖率,充分提高验证管理效率;
全面的覆盖率方案GalaxSim基于芯华章统一的Coverage数据库,可与芯华章其他验证产品互通。GalaxSim原生提供丰富全面的覆盖率仿真,以及多种覆盖率合并算法,并原生集成Fusion Debug,提供快速高效的覆盖率收敛解决方案;
丰富的调试手段支持并行下载芯华章波形文件格式XEDB,波形文件大幅减小,下载速度显著提升;支持命令行调试以及原生集成Fusion Debug的源码级交互式调试,提供完整的一体化Debug调试体验;
更多关于芯华章数字仿真器GalaxSim
通过鲲鹏计算领域OpenLab兼容性测试
荣获鲲鹏创新大赛一等奖。
入选国家级平台中关村论坛“新技术新产品榜单”
获评《电子产品世界》“中国芯最佳EDA工具奖”
获德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证
相关文章
- 国科微全系车规芯片首秀2026北京车展
- 国产ZCU芯片历史性突破:欧冶半导体工布565首发,打造智能汽车“区域智能中枢”
- 芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作,加速汽车芯片出海与全球化布局
- 三星Exynos 2700芯片将采用全新的SBS架构和更精良的散热方案
- WRD 3.0实现多芯片生态,文远知行与芯擎科技正式签署合作协议
- 深耕AI+6G前沿探索,紫光展锐筑牢芯片技术主力军地位
- 800G硅光芯片市占率稳步提升,孛璞半导体持续巩固领先地位
- 2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕,华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
- AI芯片竞争战火升级,特斯拉/Meta/微美全息自研硬核实力发起行业冲锋革命!
- 肖志国受邀在工程院学术会议作稀土发光与光子芯片报告
- Meta携手博通强化芯片合作,英伟达/微美全息AI千亿赛道“抢滩战”打响!
- 劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU,全系车规芯片开发再提速
- 谷歌将Marvell纳入双芯片TPU计划,ASIC AI推理格局或将重塑
- AI 赋能空间测量 微尺发布自研芯片智能测量仪 Wiichee
- AI算力越强,芯片越“烫“ 三安光电用碳化硅给先进封装“退烧“
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









