肖志国受邀在工程院学术会议作稀土发光与光子芯片报告
2026/04/23 09:05AI云资讯18678
日前,中国工程院化工、冶金与材料工程第十五届学术会议在广州南沙顺利召开。作为国内材料工程领域规格极高、影响力最广的学术交流平台之一,本次会议汇聚众多院士专家与行业领军人才,在新材料、光电子、稀土、冶金和化工等多个国家战略方向开展深度研讨。
路明科技集团总工程师、华夏芯智慧首席科学家肖志国受邀参会,并在材料分会场作题为《基于稀土-稀有金属发光材料与芯片光子技术研究与进展》的特邀学术报告,系统分享稀土发光材料与光子芯片技术的研究进展与工程实践成果。

聚焦稀土发光与光电子芯片,分享三大核心技术突破
肖志国在报告中指出,稀土与稀有金属材料凭借独特电子能级结构、高转换效率与光谱可调性,已成为光电子产业不可或缺的核心功能材料,在高效光源、光信息传输、光芯片互联、人工智能算力等领域发挥关键支撑作用。

围绕稀土发光材料晶体结构设计、能级调控机制、发光性能优化和半导体光芯片材料生长、芯片制程等核心问题,肖志国团队长期开展系统性研究,形成从基础理论、材料发明到工艺创新、工程应用的完整创新链条。报告重点介绍了三大核心技术成果:
一是稀土硅酸盐体系发光材料创新。该成果打破了国外专利垄断,为半导体照明国产化奠定了技术基础,并完成了全球专利布局。
二是无放射性稀土蓄光发光材料突破。该成果解决了传统蓄光材料需要添加放射性元素的行业百年难题,实现超长余辉与环境友好的双重价值,相关产品已广泛应用于国内外公共安全标识、应急疏散系统及军事设施等场景。
三是化合物半导体光电子芯片技术创新。团队攻克了氮化镓蓝光芯片及外延片、砷化镓和磷化铟光电子芯片、高速AI光互联光模块等关键技术工艺瓶颈,相关成果经七位院士和五位行业专家联合鉴定达到国际先进水平,两项光芯片核心技术国际领先。
技术成果已落地应用,服务国家算力基础设施
肖志国在报告中结合具体案例,展示了相关技术产品在智算中心、数据中心等关键场景的应用情况。据介绍,高速光芯片与光模块产品已应用于北京亦庄智算中心、广州南沙智算中心、杭州B200GPU集群组网等等标杆算力示范基础设施,支撑了人工智能算力网络的建设。这些工程实践表明,国产光芯片与光模块在性能、可靠性方面已具备替代进口产品的能力。

面向十五五时期,稀土-稀有金属发光材料与光子芯片技术的深度融合,将持续推动光电子产业向高性能、低功耗、集成化方向升级,为AI算力、光互联、新型显示、自动驾驶、智能传感等战略领域提供关键材料与核心器件支撑。
四十年坚守科研一线,以创新支撑国家战略需求
肖志国从事稀土发光材料与半导体光电子芯片研发及产业化工作四十余年,是我国稀土发光材料与光芯片领域技术产业化的开拓者之一。他先后主持完成国家863计划、科技攻关计划等30余项国家级科研课题,以第一完成人荣获国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、何梁何利基金科学与技术进步奖等重要奖项,拥有国内外授权发明专利88项,有力推动了相关产业的发展。
从中国科学院的实验室研究,到创立路明科技集团实现产业化,再到面向国家重大战略需求扶持华夏芯智慧;从打破国外技术垄断,到构建全链条自主知识产权体系,再到将产业成果推广应用到各行各业;肖志国四十年如一日,矢志创新、胸怀家国,从一项项技术发明到服务国家重大工程领域。
“把创新思想熔铸于每一次技术突破,把产业成果践行在祖国最需要的地方——这是我一生不会改变的信念。”肖志国表示,面向十五五新征程,他将继续带领团队深耕稀土发光材料与光子芯片技术,以更多核心技术创新和扎实产业布局,为我国光电子产业自主可控和高质量发展筑牢坚实底座。
相关文章
- 纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会,展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 芯际无限完成Pre-A轮融资,加速具身智能RISC-V芯片研发与产业化
- 以智慧云测国产化工具链,守护密码芯片硬件全周期安全防线
- AI算力下一代芯片会是光吗?智子光垣通用光计算技术曝光
- 润开鸿参与共建国产基础软件与芯片应用产业学院入选省级特色案例
- 汇专超声机床实现无氧铜微通道液冷板高精加工 助力AI芯片散热
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 让卫星“先理解,再下传”:星凡智能星核S1芯片随星入轨
- 从AI4S到多学科科研,海光展示国产芯片创新成果
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标
- 全志携全系列工业芯片亮相2026工博会,共创智慧未来
- 微软推出全新 AI 芯片,降低对英伟达 GPU 依赖
- 安克联合飞书推出 AI 会议耳机:Thus™ AI 芯片驱动,重构办公新体验
- 首发搭载NVIDIA RTX Spark超级芯片,微星尊爵N16 Flip AI+ 2026翻转本开启AI智能体时代
- 马斯克将特斯拉AI5芯片内存需求减半至72GB,AI6削减三分之一至144GB









