800G硅光芯片市占率稳步提升，孛璞半导体持续巩固领先地位

近年来，随着人工智能大模型及数据中心规模持续扩大，AI算力集群对高速、低功耗光互联技术的需求快速增长。传统电互联在带宽与能效方面逐步接近瓶颈，以硅光子技术为代表的新一代光互联方案，正成为支撑算力基础设施升级的技术路径。作为核心器件，高速硅光PIC芯片在实现大规模数据传输与低时延互联中发挥关键作用，其国产化进程持续推进，市场对高性能、可量产硅光芯片的需求逐步攀升。

上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”或“公司”）聚焦光电子器件制造领域，致力于推动AI算力集群光互联及高端光传感领域核心芯片的国产化供应，是量产级硅光全产业链条参与者及国内硅光芯片领域的骨干技术企业。公司主导产品“高速硅光PIC芯片（800G速率硅光芯片）”市场表现稳健，2024年和2025年在国内细分市场占有率分别为11.99%和12.73%，市场影响力持续稳步提升。

深耕硅光芯片领域，构建全链条研发与量产体系

孛璞半导体成立于2022年7月，是一家专注于高端硅光芯片核心技术研发与产业化应用的科技企业，已获评中国科创好公司、国家高新技术企业、省专精特新企业及创新型中小企业。公司以400G/800G速率硅光芯片为核心产品，涵盖BPX-TX4-100P4-DR4-Z、BPX-TX8-100P4-DR8-DPO-X、BPX-TX8-100P4-DR8-LPO-X等系列产品，适配800G DR8（含O-DSP/LPO方案）高速光模块，并同步布局1.6T及3.2T硅光芯片产品，整体性能达到行业先进水平。

自创立以来，公司始终将研发创新作为企业发展的核心驱动力，持续加大研发投入。近三年，公司研发费用超过5000万元，呈逐年稳步增长态势。公司组建了一支高水平研发团队，核心成员涵盖硅基光电子、光通信及集成电路等领域专家，其中有比利时根特大学集成硅基光电子博士、天津大学光学工程博士、上海交通大学博士及上海市青年领军人才等。团队累计发表国际论文50余篇，具备从芯片设计、工艺开发到规模量产的技术能力，已实现多类产品从概念验证到产业化落地，在硅光子领域累计出货超过百万颗芯片，技术能力持续夯实。

在产学研协同创新方面，公司与上海浙江大学高等研究院共建“计算+硅基光电子联合创新中心”，围绕智能感知与传感、人工智能大模型等前沿方向开展联合研究，推动关键技术研发与成果转化。依托该创新平台，公司在硅光传感领域取得阶段性进展，开发出基于硅光芯片的无创心血管健康监测技术。通过引入人工智能算法对检测数据进行优化处理，有效提升了测量精度。目前相关产品已完成多轮样机迭代并进入临床试验阶段，并申请多项发明专利、发表高水平学术论文数篇，科研成果转化成效显著。

同时，公司参与国内硅光芯片行业标准的研讨与制定，承担上海市科学技术委员会战略前沿专项（硅光科技创新专项）《可扩展光交换芯片及系统研发》项目，牵头联合行业上下游公司，建设硅光OCS交换芯片及系统验证平台，助力国产算力光互联自主化进程。相关技术成果正在AI算力项目中开展落地应用验证，行业应用能力与市场影响力持续扩大。

截至目前，公司已构建覆盖芯片设计、制造工艺、封装测试等环节的全链条技术体系，累计拥有数十项以上核心知识产权，形成以Fablite模式（轻晶圆厂模式，即自主掌握核心设计与关键工艺，制造环节灵活外包）为支撑的量产级硅光产业化能力，技术达到国际先进水平。

聚焦核心技术突破，打造高性能硅光芯片体系

围绕AI算力互联与高端光传感应用需求持续推进关键技术攻关，在硅光芯片核心架构与工艺层面实现多项重要突破，不仅掌握相关低损耗集成工艺、突破大端口数光交换芯片架构设计关键技术并形成系列化产品、规划超大规模光交换矩阵研发，还面向生命健康领域开发了基于硅光传感技术的无接触检测设备，目前相关主导产品性能达国内领先、核心指标实现国际对标，已成功应用于国产AI算力集群与医疗健康监测等领域。

加快数字化转型，推动创新资源整合与产业化发展

依托完善的技术体系与优质的产品性能，孛璞半导体累计取得9项核心技术发明专利和12项集成电路布局设计，覆盖8个主要技术方向。近三年累计实现28项科技成果转化，技术转化与产业落地能力持续增强。目前，公司已与国内多家芯片制造的头部企业建立稳定合作关系，产业协同能力持续凸显。在与国际厂商（如Intel、COHERENT）及国内同类企业的竞争中，公司产品在性能、成本及交付能力等方面展现出综合优势，逐步形成差异化竞争能力。

展望未来，孛璞半导体将持续加大研发投入，围绕高速硅光芯片、光交换架构及光传感技术方向深化布局，不断拓展在AI算力基础设施与智慧医疗等领域的应用场景，助力我国硅光芯片产业向高端化、自主化方向加快发展。