星思半导体强势发力，站稳卫星通信行业领导者地位

基带芯片被公认为“芯片领域最难的一颗芯片”，其设计复杂度远超应用处理器、图形处理器等其他类型芯片，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等多个高技术壁垒领域。能够在这一赛道站稳脚跟的企业屈指可数，而星思半导体正是其中少数具备全栈自主研发能力、并在卫星通信行业拥有领导者地位的创新科技企业。

星思半导体构建了涵盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自主研发体系，具备独立完成5G/6G基带芯片从架构设计到量产验证的全链条能力。这种端到端的技术掌控力，使其能够实现蜂窝通信与卫星通信的融合设计，为多模终端芯片的研发奠定坚实基础。

目前，星思半导体已将技术成果广泛应用于场景。在车载通信领域，与多家头部新能源车厂合作，开发车载宽带卫星互联网系统，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障；在工业互联网领域，5G专网通信产品已广泛应用在工业物联、低空经济等领域；随着低轨卫星星座密集部署，星思半导体将推动手机直连卫星技术从“技术验证”走向“规模化应用”，为全球用户提供无缝覆盖的通信服务。

基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体已与全球排名前六中的两家手机大厂、两家头部车企以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片的选型供应商。此外，星思半导体还与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商、仪器仪表厂商等伙伴建立深度合作，共同助力中国低轨卫星互联网产业生态的完善与成熟，同时进一步巩固了星思半导体在卫星通信行业的生态位。

2025年10月，星思半导体成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单，其创新能力、市场地位、发展潜力均获得了权威认可。这不仅为星思半导体带来了融资支持、税收优惠、政府采购优先等多重政策红利，更从官方层面印证了其在卫星通信行业的核心价值。

从技术突破到产业协同，从产品验证到资质认可，星思半导体正一步一个脚印地构建自己在卫星通信行业的话语权。在万物互联的时代浪潮中，星思半导体有望以更多自主创新成果，为中国卫星通信行业注入源源不断的活力。