高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
2025-10-28 08:46:10AI云资讯2991

(AI云资讯消息)高通公司将推出一对新型AI芯片,试图挑战英伟达的市场主导地位。当地时间10月27日,高通宣布计划于2026年发布新款AI200芯片,随后在2027年推出AI250芯片,这两款产品均基于高通公司的移动神经网络处理技术打造。
新款芯片专为部署AI模型而设计,而非用于模型训练。高通长期以来主要专注于手机、笔记本电脑、平板电脑及通信设备的处理器研发,而此次发布标志着高通公司的重大战略转型。
据报道,高通新款AI处理器基于Hexagon神经网络处理单元打造,该技术正是高通移动设备与笔记本电脑芯片实现AI功能的底层架构。这些AI处理器可在机架内实现72芯片协同工作,形成统一计算单元,集成方式与英伟达和AMD的GPU技术方案类似。
高通AI200芯片配备768GB内存,并针对AI推理任务进行了性能优化。而AI250则将实现能效的代际飞跃,高通宣称该芯片可显著降低功耗。隶属于沙特公共投资基金的AI公司Humain已宣布,将基于双方在沙特共建人工智能数据中心的合作,采用这两款芯片为计算系统提供算力支持。
相关文章
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 从手机到可穿戴:高通重塑个人AI生态的未来图景
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench









