高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
2025-10-28 08:46:10AI云资讯2866

(AI云资讯消息)高通公司将推出一对新型AI芯片,试图挑战英伟达的市场主导地位。当地时间10月27日,高通宣布计划于2026年发布新款AI200芯片,随后在2027年推出AI250芯片,这两款产品均基于高通公司的移动神经网络处理技术打造。
新款芯片专为部署AI模型而设计,而非用于模型训练。高通长期以来主要专注于手机、笔记本电脑、平板电脑及通信设备的处理器研发,而此次发布标志着高通公司的重大战略转型。
据报道,高通新款AI处理器基于Hexagon神经网络处理单元打造,该技术正是高通移动设备与笔记本电脑芯片实现AI功能的底层架构。这些AI处理器可在机架内实现72芯片协同工作,形成统一计算单元,集成方式与英伟达和AMD的GPU技术方案类似。
高通AI200芯片配备768GB内存,并针对AI推理任务进行了性能优化。而AI250则将实现能效的代际飞跃,高通宣称该芯片可显著降低功耗。隶属于沙特公共投资基金的AI公司Humain已宣布,将基于双方在沙特共建人工智能数据中心的合作,采用这两款芯片为计算系统提供算力支持。
相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
- 三星Exynos或欲争取主导地位,减少对高通骁龙的依赖
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 高通收购Ventana Micro Systems,深化RISC-V CPU技术专长
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果









