- 阿里首款芯片发布！性能碾压英伟达，号称刷新全球推理性能最高纪录
- 阿里巴巴第一颗自主研发芯片诞生了！不少人都为之欢呼。不得不说的是，最近这几年，阿里在科技研发道路上付出了很多心血，尤其是中兴被美国欺负后，全国上下都陷入沉思，思考芯片自主研发的重要性。当时阿里二话不说，毫不犹豫地收购中天微，投身到芯片研发领域中。
- 三星电子将向中国芯片厂再投资80亿美元
- 三星电子将对其中国芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。
- 紫光展锐荣膺TMMi4认证，全球手机芯片设计领域独此一家
- 12月11日，TMMi基金会主席Geoff Thompson亲临上海为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。这标志着紫光展锐成为了全球手机芯片设计领域首家通过TMMi4级认证的企业。
- Intel发布首款低温控制量子计算芯片：22nm工艺
- Intel研究院今天宣布推出代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，实现了对多个量子位的控制，可加快全栈量子计算系统的开发步伐，堪称量子实用性道路上的一个重要里程碑。
- 西人马重磅发布“乌骓”系列芯片，快马加鞭布局芯片赛道
- 作为国内领先的MEMS芯片及先进物联感知系统服务商，西人马近期重磅发布了MEMS硅压力传感芯片——“乌骓”，从设计、制造、封装和测试整个产业链做到了完全自主研发。
- 英特尔发布Horse Ridge芯片，推动实现商业上可行的量子计算机
- 英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑， Horse Ridge实现了对多个量子位的控制，并为向更大的系统扩展指明了方向。
- OPPO Reno3将采用联发科5G芯片，水滴屏设计
- 今天上午OPPO手机官方在微博正式宣布OPPO Reno3全系内置5G集成芯片，支持SA/NSA双模5G网络；此外视频中OPPO Reno3系列官方渲染图也正式亮相。目前OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro手机的预约界面也已经正式上线，透露了这两款手机的更多细节。
- 人工智能时代跃迁，炬芯推出多模态交互芯片迎强人工智能时代
- 人工智能的发展仍然处于弱人工智能范畴，主要解决计算智能和感知智能层面的问题，但是距离达到能够独立思考、做出决策的强人工智能时代还有一定距离。
- MediaTek 5G芯片天玑1000爆红，合作厂商接连不断重金求开案
- 联发科发布的5GSoC天玑1000引发了市场强烈关注，这款定位旗舰的5G芯片凭借强大的性能超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手，而且还拿下好几个全球第一的桂冠，堪称是目前最强的5G芯片。
- 由Intel和Advanced Micro Devices的基于x86的芯片提供支持
- 惠普正在增加其高密度，高能效的Moonshot服务器阵容，其中包括第一款采用英特尔至强处理器的服务器。该公司于10月23日推出了两个新的Moonshot计算模块和四个针对特定工作负载进行了优化的新解决方案，包括应用程序交付，视频转码，一体式Web基础架构和托管Web托管。
- 天数智芯CEO李云鹏：为数据增长做芯片，而不仅仅是为AI做芯片
- 2019年11月29日，“2019环球趋势大会”5G生态合作论坛在北京举行。本届大会吸引了业界领袖，知名学者，以及来自政府和优秀企业的众多代表参与，共同就“环球趋势”展开讨论，激荡思想、交流经验。天数智芯创始人、董事长兼CEO李云鹏现场发表了《5G+AI双轮驱动智慧未来》的主题演讲，并接受了媒体专访，畅谈国内芯片发展的机遇与挑战。
- 华为nova 6 5G已开启预约该机搭载麒麟990芯片支持双模5G
- 华为将于12月5日在武汉发布nova 6 5G新机。近日微博上已经有多位明星晒出了使用新机拍摄的自拍照，包括火箭少女101成员傅菁、以及知名演员吴谨言。而近日华为终端产品线总裁何刚表示，华为nova 6 5G正式开启预约。
- 我国6G研发步入正轨，国内芯片产业发展迎来了利好
- 随着国家的税务上的大力扶植和资本市场的投资加码，在国产芯片相关产业已经迎来了一个发展的高峰期。国内芯片产业持续发力 产业市场发展势头“一马当先”！
- Efinix可编程芯片可进一步推动人工智能技术的发展
- 在Efinix公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术（特别是深度学习变体）“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。
- Mellanox推出全新的BlueField可编程芯片
- 世界领先的高性能计算、数据中心端到端互连方案提供商Mellanox(纳斯达克交易所代码: MLNX)今天宣布，正式推出针对网络及存储应用的BlueField系列SoC可编程芯片。该系列产品能够满足业界日益增长的高端集成SoC(系统级芯片)需求，简化系统设计，并大幅降低系统整体成本和能耗。
- 百度语音识别新算法准确率提升超30％，鸿鹄芯片彰显AI落地新打法
- 百度语音能力引擎论坛在北京召开。在论坛上，百度展示了其在语音技术上的最新成果，并公开了语音专用终端芯片——百度鸿鹄的落地情况。此外，机器之心也采访了百度语音首席架构师贾磊。百度通过本次发布说明，深度学习端到端技术依然大有发展空间，软件驱动专用芯片设计成 AI 落地新打法。
- 剑指英特尔，亚马逊最新数据中心芯片提速20％终端云端布局完备
- 科技巨头们每年在 Intel 、AMD 身上花费数十亿美元，常常拥有着开发更强 ARM 芯片的资源。
- 联发科在5G芯片市场投下了一枚“核弹”
- 4G时代，在高端芯片领域郁郁不得志的联发科，将宝押在了5G上。11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G处理平台天玑1000（代号MT6889），实际上这款芯片已经预热了半年，但此前具体的参数、定位等还未完全清晰。
- 联发科5G集成芯片天玑发布：旗舰定位 支持5G双卡双待
- IC设计厂商联发科技（MediaTek）在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰，旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。
- 英特尔发布面向神经网络和视觉处理的AI芯片
- 英特尔今天在北京发布了他们最新推出的英特尔Nervana神经网络处理器(NNP)和下一代英特尔Movidius Myriad视觉处理单元(VPU)。
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