MediaTek 5G芯片天玑1000爆红,合作厂商接连不断重金求开案
2019-12-03 10:02:07AI云资讯918
近期MediaTek(MediaTek)发布的5GSoC天玑1000引发了市场强烈关注,这款定位旗舰的5G芯片凭借强大的性能超越了高通855、麒麟990等同级别竞争对手,而且还拿下好几个全球第一的桂冠,堪称是目前最强的5G芯片。得益于天玑1000的大受好评,目前有有意向合作的厂商已经越来越多,业内人士甚至透露,已有客户重金求开案,力图抢占5G市场热潮。
天玑1000拿下多项全球第一,MediaTek成5G市场大黑马
MediaTek天玑1000备受市场关注不无关系,这款芯片实力惊人。首先其采用7纳米制程工艺,不仅集成5G基带,完美兼容5G/4G/3G/2G,而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等,网络方面的能力令人咋舌。

天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片,这也让它的5G覆盖能力提升了30%。根据数据显示,天玑1000在Sub-6GHz频段下,网络下行速度最高达4.7Gbps,上行速度最高为2.5Gbps,一举成为目前5G速率最快的芯片。
除了网络之外,天玑1000在性能上的表现也相当强悍,包括全球首发ARM Cortex-A77架构,集成目前最新的Mali-G77图形处理器,再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等,在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分,诸多项目都远远超过了骁龙855Plus,已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。
从信息来看,天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等特性,无疑成为各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。
天玑1000受市场高度关注,厂商重金求开案
MediaTek天玑1000的发布给5G智能手机市场打了一剂强心针,各大手机厂商为此也给与积极回应。例如根据消息表示,小米即将在12月发布的红米K30就很可能会首发天玑1000芯片,此外OPPO、vivo也将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机,并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

消息表示小米旗下最新的红米K30将首发天玑1000芯片。
除了已知的一线手机品牌以外,目前业内人士也表示,已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作,甚至开出了超过100美金的报价。而反观同期的高通5G解决方案,不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50),而且还不支持独立组网,但即便如此整体的报价就已经超过120美金,相比之下可见天玑1000的强劲竞争力。
值得一提的是,MediaTek执行长蔡力行日前也透露,为了研发5G芯片,MediaTek先后投资了超过1000亿新台币的重金,可谓下了血本。随着天玑1000的发布,市场上对于NSA/SA和5G双模手机的需求将得到解决,当然更重要的是,天玑1000提供了强劲的性能和体验,将成为手机厂商在5G时代实现突围的最佳选择。
相关文章
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 中国车市“芯”版图再扩容:本土企业稳居智能座舱芯片第一梯队
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









