- 芯片行业新锐西人马获A轮融资
- 芯片行业的一家新锐企业——西人马联合测控(泉州)科技有限公司获A轮融资，融资额数千万人民币。此次投资方为朗润基金，该基金主要创始人来自北京大学国家发展研究院。
- 紫光展锐春藤8910DM重磅发布 全球首款Cat.1 bis 物联网芯片平台
- 11月16日，第7届中国移动全球合作伙伴大会在广州成功举行，大会上紫光展锐重磅发布新一代物联网芯片平台—春藤8910DM，这是全球首颗LTE Cat.1 bis芯片平台，可广泛应用于万物互联的多个领域。目前春藤8910DM已在中国30个省市65个城市完成规模场测，海外场测也已开展，未来将覆盖全球更多区域。
- 寒武纪加码人工智能 布局边缘AI芯片市场
- 寒武纪于当日发布了边缘AI系列产品——思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。寒武纪方面表示，思元220的问世，标志着寒武纪已经具备了从终端（寒武纪1A、1H、1M处理器IP）到边缘端（思元220芯片）再到云端（思元100、思元270芯片）完整的智能芯片产品线。
- 寒武纪推出边缘人工智能芯片“思远220”
- 11月14日，寒武纪在第21届高交会上正式发布边缘人工智能系列产品思源220(MLU220)芯片和m 2加速器卡产品。思远220标志着寒武纪实现了云、边、端的全方位立体覆盖。
- 2019中国AI芯片行业发展现状及行业前景分析
- AI芯片行业刚处于起步阶段，市场增长快速。传统芯片行业已是成熟行业，传统芯片设计和晶圆制造封测都是技术壁垒严重，市场增长较为缓慢的情况，而人工智能行业正处于初创成长期，部分AI产品已经可以落地，且持续优化中，算法逐渐趋向稳定。
- 全球芯片市场上 “两强之争”已打响
- 11月13日报道 境外媒体报道称，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。
- 共创芯生 vivo携手三星联合推出首批双模5G芯片
- vivo和三星联合举办了以“共创芯生”为主题的双模5G AI芯片媒体沟通会。会上有vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长潘学宝常务等嘉宾出席，一起见证这一历史性的时刻。这次媒体沟通会上主要是展示了vivo和三星在5G方面的研究成果——Exynos 980。
- 高通公司的下一个旗舰芯片组将于下月初发布
- 随着下个月从12月3日至12月5日在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会，我们预计高通公司的下一个旗舰SoC将在那时推出。Snapdragon 865移动平台将由三星使用其7纳米EUV工艺制造。
- 英特尔新型芯片材料将使AI研究获得巨大收益
- 有86%的公司认为AI对他们的业务具有战略意义，而只有36%的公司认为AI确实取得了有意义的进步。为什么差距悬殊?英特尔副总裁兼AI产品首席技术官Amir Khosrowshahi和IoT总经理Jonathan Ballon在旧金山的VentureBeat的2019 Transform会议上在舞台上分享了他们的想法。
- 联发科5G芯片发布时间曝光：11月26日
- 联发科之前的产品规划线路图显示，该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片，现在来看这一规划正在紧锣密鼓的进行着，因为联发科已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片，GSMArena称“有一些芯片的真实照片想要分享”。
- 青云计算机携“L型芯片”亮相2019高交会
- 青云计算机作为IT行业深度定制化服务的领导者，将联合AMD，WD，雷能电源携可处理海量数据的微型“LR芯片（MCU、DSP、智芯CPU、）”、“液冷一体服务器”、全新智能模块化数据中心解决方案亮相高交会1号馆（展位号：1A57），向业界展示中国自主品牌的信息化领域的创新科技和领先实力。
- 模拟芯片的发展迈向新时代，模拟技术日愈成熟
- 类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
- 智能终端AI芯片产业前景可期
- 大多数对神经网络的训练和推理都是在云端或基于服务器完成的。随着终端处理器性能的不断提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模检测、分类和识别等逐渐从云端转移到终端侧。
- vivo X30完整配置曝光 后置四摄/5G芯片/或3198元起
- 外媒slashleaks曝光了vivo X30的完整配置信息。曝光的信息显示，vivo X30正面将采用一块6.5英寸升降式全面屏，并支持90Hz刷新率。后置四摄，采用6400万像素+800万像素+1300万像素+200万像素的组合，前置3200万像素升降式自拍镜头。
