高通公司的下一个旗舰芯片组将于下月初发布

随着下个月从12月3日至12月5日在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会，我们预计高通公司的下一个旗舰SoC将在那时推出。Snapdragon 865移动平台将由三星使用其7纳米EUV工艺制造。7nm是指可容纳在集成电路内部的晶体管数量;数量越少，插入的晶体管数量就越大。更多的晶体管等于更好的性能和更有效的能耗。EUV是指用于更精确地标记硅芯片以允许将更多晶体管放置在IC内部的技术。台积电将使用5nm工艺在2021年制造Snapdragon 875移动平台。

您可能还记得，上个月，中国奢侈品制造商8848成为第一家宣布将使用Snapdragon 865移动平台Titanium M6 5G的手机的公司。谈到下一代无线连接，高通公司将发布Snapdragon 865芯片组的两种变体。一个使用内部代号“ Kona”，另一个使用“ Huracan”。Snapdragon 865版本之一将内置Snapdragon X55调制解调器芯片。后者支持mmWave和6GHz以下的5G无线电波，我们预计到2020年，该版本的芯片将为美国大部分(如果不是全部)Android旗舰提供动力。

在第三季度，市场上或正在开发的250个设备都使用了高通5G调制解调器芯片

预计Snapdragon 865移动平台将采用基于ARM顶级Cortex-A77 CPU内核的定制内核。据报道，该芯片将包括一个新的Adreno GPU，并支持LPDDR5存储芯片(RAM)。正如WCCFtech所指出的，在Geekbench上使用明显是参考设备的基准测试得出的单核得分为4250，而多核得分为13300。这低于苹果的A13 Bionic(芯片组)的5472和13769。为2019年iPhone机型提供动力。

“我们看到中国的需求疲软，加上华为在中国的份额不断增加。除华为外，其他OEM的其他所有发布都基于高通Snapdragon平台，这为我们与OEM在5G方面的合作提供了很好的定位，包括三星。”-高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Christiano Amon)。

在谈到高通和5G时，据ElectronicDesign称，该芯片制造商现在预计2020年将出货1.75亿至2.25亿部5G手机。5G速度比现在在几分钟内下载到您手机中的4G LTE和HD电影快十倍。秒。但更重要的是，5G将引领新业务和产业的创建，并可能给全球经济带来一臂之力。上周，T-Mobile宣布将于12月6日在美国各州推出第一个全国性5G网络，比预期提前了几个月。

高通将出售带有嵌入式5G调制解调器芯片的Snapdragon 865移动平台版本

高通在5G故事中扮演着重要角色。该公司上周宣布，在第三季度(7月至9月)，使用其5G调制解调器芯片的230多种启用设备已投放市场或正在开发中。在第二季度中，使用该公司5G调制解调器芯片的150种设备数量有所增加。预计每部配备Snapdragon 5G调制解调器的手机都会提高高通的利润，因为该公司为它们收取的更高价格。几乎每个使用高通5G调制解调器的制造商都在购买该公司的射频集成电路(RFIC);这家位于圣地亚哥的公司将这些芯片作为一种天线到调制解调器的解决方案进行销售，涵盖低频带，中频带和mmWave 5G网络。

高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)上周表示：“我们对我们在2019年期间取得的进展感到高兴，并认为该业务为持续长期增长做好了充分准备。”对于高通公司来说，2019年是过山车之年，因为它在4月与苹果达成了巨额和解协议，据报道带来了45亿美元的收入。作为交换，苹果获得了六年的专利许可(有两年的选择权)和多年的芯片供应协议。但是，下个月，法官露西·高(Lucy Koh)提起了诉讼，对这家芯片制造商进行了裁决，该诉讼仍可能迫使高通改变其开展业务的方式。但是在下个月，上诉法院准许高通公司中止诉讼，这是一个好消息。;这使它可以继续其当前的业务实践，直到公司用尽所有法律补救措施为止。