英特尔推出世界最大FPGA 芯片,搭载433亿个晶体管
2019-11-06 16:50:39AI云资讯1834
根据Tom's Hardware的报道,今天,英特尔推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M,搭载433亿个晶体管,拥有1020万个逻辑元件,使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起。
据悉,今年8月份,赛灵思宣布推出当时世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域,其晶体管达到350亿个。
英特尔现在发布了一款名为Stratix 10 GX 10M的产品,领先于赛灵思。此外,英特尔还声称,在同等容量下,10M芯片的功耗降低了40%。
相关文章
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 神眸荣膺“AI摄像机领军品牌” 自研芯片铸基石,低功耗技术领未来
- DPVR大朋AI眼镜斩获金陀螺奖 国产芯片量产引领行业升级
- AI引爆内存荒,全球云服务商疯抢芯片,长鑫发布多款产品重构全球产业链竞争格局
- 国产芯片的“摩尔时刻”:从追赶到引领的产业跃迁
- 超越芯片预设上限!记忆张量与商汤大装置实现国产 GPGPU 体系级性能与成本双突破
- 三星发布Exynos 2600芯片首支官方预告片
- QNX携手芯驰科技,以新一代X10芯片赋能座舱未来
- 三星正式启动3GB GDDR7 28Gbps内存芯片量产
- 2025空间计算大会倒计时!核心芯片 + 全栈方案亮点抢先看
- M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
- 飞腾D3000M入选“大国重器”购物车,国产芯片迈向商用新里程碑
- 2.5亿像素大面阵图像传感芯片获“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 英唐智控车载显示芯片全覆盖,迎接车载显示市场爆发期









