• 英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升
  • 人工智能(AI)是科技行业充满无限可能的前沿领域之一,而目前移动行业也已经开启了其AI之旅,其中就包括探索AI在多种应用场景中带来的益处。随着vRAN在现阶段的大规模部署以及未来几年持续稳定增长的发展势头,移动行业有望逐步利用vRAN的灵活性将智能功能融入RAN中。
  • 英特尔到访攀升科技,共谋创新与发展
  • 2月29日,来自英特尔美国总部的Riccardo Delai先生在中国区团队的陪同下参访攀升科技,双方就深化合作与发展广泛交流意见,共同探讨行业趋势与市场机遇。
  • 英特尔酷睿第14代处理器加持,联想拯救者高能新品开售
  • 2月27日,联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售!Y9000P 首发价10399元起,Y9000X首发价13999元起,Y9000K首发价29999元。零点起,那些对速度和性能有着极致追求的玩家,将能把搭载英特尔酷睿第14代HX处理器的强悍战机带回家,获得更加畅快淋漓的游戏体验。
  • 英特尔首推面向AI时代的系统级代工
  • 英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),并拓展其路线图,以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴,均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证,将加速英特尔代工客户的芯片设计。
  • 释放AI算力无限可能,英特尔协同合作伙伴加速行业智能化升级!
  • 作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔始终站在行业、技术的前沿,为各种规模的企业、行业提供卓越的算力支持。英特尔至强可扩展处理器是英特尔针对数据中心推出的高性能处理器,产品旨在满足不断增长的高性能计算和人工智能需求,助力多行业实际部署运用。
  • 英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
  • 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。
  • 创新、合作、开放:英特尔多方位推动AI技术落地
  • 英特尔提出了又一关键落脚点——英特尔CEO帕特·基辛格表示,随着时间的推移,无论是云上的AI模型,还是数据中心的AI模型,AI应用即将成为未来的主要工作负载。换言之,AI的真正影响力在于应用落地。
  • 制程架构并驾齐驱,软件硬件双核驱动 英特尔携手合作伙伴兑现AI PC承诺
  • CES2024展前,北京时间1月9日早7点30分,英特尔举办了“Intel Client Open House”活动,针对CES期间英特尔发布的第14代酷睿家族新品、酷睿Ultra处理器及其打造的AI PC,以及英特尔与操作系统厂商、独立软件开发商独立硬件开发商等合作伙伴在PC软硬件方面的创新,进行了更加深入和细致的分享。
  • 英特尔人工智能创新应用大赛正式拉开帷幕,进一步助力AI PC释放潜力
  • 12 月 16 日,英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。本次大赛为开发者提供了一个展示创意和成果的平台,依托英特尔酷睿 Ultra 等设备及软件工具套件,助力开发者利用基于英特尔的 AI PC 出色的计算和图形性能进行创意开发,让每一位用户都能真切体验到 AI PC 带来的智能生产力跃升以及更加强大的娱乐体验。
  • 英特尔的2023:以强大执行力推进产品、技术创新
  • 英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”:一个是“创新”,一个是“执行力”。在2023年,面对日新月异的数字化进程带来的新需求和新挑战,英特尔继续在技术领域矢志创新,取得了多项突破,并以强大的执行力稳步按照既定路线图发布新产品,支持“芯经济”的蓬勃发展。

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