- 中移芯昇科技通信芯片亮相第十八届“中国芯”集成电路优秀产品展
- 9月20,第十八届“中国芯”集成电路优秀产品展在珠海开幕。芯昇科技有限公司基于RISC-V内核的NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相展区,为展会增添“芯”亮点。
- HD-PLC最新应用案例! Socionext通信芯片助力打造智慧城市再添新亮点!
- Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术,集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。
- 酷芯携全新AR803X无线通信芯片及解决方案参展2023深圳无人机大会并荣膺无人系统小巨人奖
- 专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司(以下简称“酷芯微电子”)受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会,酷芯携全新AR803X系列无线通信芯片及解决方案亮相,展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品,并荣获无人系统小巨人奖。
- “芯”款来袭,中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片
- 12月12日,由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技有限公司携2款RISC-V内核物联网通信芯片精彩亮相。
- 全球首颗符合IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片样品开始出货
- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.宣布,基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货,并计划于2022年第三季度开始量产。该芯片是全球首颗采用松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核芯片。
- 中国移动联合奕斯伟计算成立信息通信芯片联合研发实验室
- 11月2日,在2021中国移动全球合作伙伴大会“产业链创新及算力网络论坛”上,中国移动举行“联创+”企业联合实验室授牌仪式。中国移动研究院-奕斯伟计算信息通信芯片联合研发实验室获得授牌。
- 恩智浦宣布将斥资18亿美元收购Marvel通信芯片业务
- 据国外媒体报道,荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司周三表示,将以17.6亿美元现金收购半导体厂商Marvell科技集团有限公司的通信芯片业务,为客户提供更丰富的产品组合。
- 三星电子或高价供应iPhone 5G通信芯片
- 根据电子媒体Phone arena报道,苹果十分苦恼于2020年的5G iPhone通信芯片的采购。
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