中移芯昇科技通信芯片亮相第十八届“中国芯”集成电路优秀产品展

9月20，第十八届“中国芯”集成电路优秀产品展在珠海开幕。芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇科技”)基于RISC-V内核的NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat.1bis通信芯片CM8610亮相展区，为展会增添“芯”亮点。

芯片是信息社会的核心基石,是国家的“工业粮食”。第十八届“中国芯”集成电路优秀产品展汇集多家芯片企业，集中展示了我国集成电路领域最新、最全面的产品创新、技术创新和应用创新成果，打造了集成电路创新集聚的“芯”平台。

在中移芯昇科技展位，芯片产品受到业内广泛关注。此次展出的CM6620是一款高集成度、低成本、低功耗的NB-IoT SOC通信芯片，采用国产RISC-V内核，支持3GPP R13/R14 NB-IoT标准。芯片集成了基带、射频收发机、电源管理和存储器，具有非常高的集成度;采用6mm*6mm QFN52封装，外围BOM数量较少，可以实现小型化模组设计，可集成到多种设备中。CM8610是业内首颗RISC-V内核架构的LTE Cat.1bis SOC通信芯片，采用22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。

接下来，中移芯昇科技将进一步加强自主研发，以创新成果赋能集成电路产业发展，并积极参与RISC-V生态推广建设，与产业链合作伙伴一起展望“芯”未来，共建“芯”生态。