重磅!方芯半导体推出国产EtherCAT从站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
2025/07/01 14:40AI云资讯11827
在所有EtherCAT从站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公认最成熟且市场保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在伺服、步进和I/O等工控领域得到广泛使用。虽然期间也有竞品推出,但因功能性、稳定性等原因,并未能得到终端用户的认可。
Microchip的LAN925X系列芯片在业内一直独领风骚,但是这种情况随着方芯半导体公司2024推出的全兼容芯片产品而得到改观。方芯半导体推出的FCE1353/1354芯片既兼容Microchip的这三款产品,同时在性能和功耗方面又有更优表现,尤其是价格方面,FCE1353/1354较LAN9252/9253/9254优势明显。产品一经推出,便被业内多家大厂测试使用,目前已进入大规模量产阶段。


FCE1353/FCE1354 功能框图
FCE1353是方芯推出的一款管脚Pin to Pin兼容Microchip的LAN9253的3端口ESC芯片,该芯片具有双集成以太网PHY,每个PHY提供全双工100BASE-TX支持HPAuto-MDIX,具有8K字节的双端口存储(DPRAM)、8个SyncManager、8个现场总线存储器管理单元(FMMU)和一个64位分布式时钟。它支持多个过程数据接口SPI/SQI、HBI和可满足客户对周期时间、集成和系统级成本的要求。
FCE1353同时Pin to Pin兼容LAN9252,且在LAN9252的原有资源基础上,增加了SM和FMMU数量,提升了DPRAM容量,弥补了LAN9252 DPRAM仅4KB的尴尬。
FCE1353拥有 QFN64封装(9*9mm)和QFP64(10*10mm)两种封装,在引脚结构、散热特性、焊接难度等方面提供了更加宽泛的应用场景。芯片为系统开发人员用于实现EtherCAT设备解决方案提供了一种经济高效的解决方案。

FCE1353 QFP64(10*10mm)封装

FCE1353 QFN64(9*9mm)封装
FCE1354可原位替代Microchip LAN9254,与FCE1353具有相同功能和特性。芯片同时具备包括LAN9252和LAN9253的新增功能,它支持多个过程数据接口SPI/SQI、HBI和数字IO。其中32个数字信号可以由EtherCAT主站控制或监控。FCE1354相较于FCE1353增加了更多的I/O引脚,并且在某些HBI模式下可能具有更高的性能。此外,LAN9254在数字I/O模式下也提供了更多的信号控制能力。可满足客户对周期时间、集成和系统级成本的要求,为系统开发人员提供了一种更加经济高效的EtherCAT设备解决方案。

FCE1354 QFP 80 (12*12 mm)封装
此外,相比于Microchip的LAN925X系列芯片,方芯的FCE1353/FCE1354还优化了电源管理,降低了能耗,提升了芯片的整体性能与稳定性。目前这两款芯片已经量产出货,经过了众多用户测试验证现已投入市场,功能性与可靠性得到市场的广泛验证。

方芯半导体FCE1353/FCE1354的推出,为国内EtherCAT从站设备控制器市场注入了强劲的新活力。在当前国内工业市场激烈竞争、降本增效(Costdown)需求迫切的环境下,相较于MicrochipLAN9252/9253/9254系列相对高昂的价格,方芯的这两款国产芯片凭借其出色的性能、高可靠性以及显著的成本优势,为设备制造商提供了极具竞争力的新选择,有力推动了核心工控芯片的国产化替代进程。
相关文章
- 孛璞半导体CIOE首发国产硅光OCS全光交换机,性能指标跻身国际前列
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 聚焦中国半导体产业需求,大金清研亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展
- 2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场圆满落幕!数智赋能芯产业,AI 驱动新质生产力
- 从图纸到流片:半导体项目如何管住那“看不见”的物料与进度?
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
- 星思半导体卫星通信芯片进入国内手机企业供应链,助力推动手机直连卫星的发展
- 聚焦全域通信连接,星思半导体自研芯片助力星地融合落地
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式









