汇专亮相美国国际半导体展，超声高效加工方案赋能半导体高端制造

10月7日，北美地区最具影响力之一的半导体行业盛会——SEMICON West 2025美国国际半导体展览会在美国亚利桑那州菲尼克斯会议中心盛大开幕。汇专携超声高效加工解决方案亮相1481展位，与来自全球各地的客户进行深入交流与洽谈。

展会精彩瞬间

一、高精度零部件产品，覆盖多元加工需求

此次参展，汇专带来的超声刀柄、超硬刀具、冷压刀柄及冷压机等系列创新产品各具技术优势，可与数控机床灵活组合使用，形成完整的加工解决方案，全面覆盖硬脆材料、金属材料、工程塑料的超深微孔及高精度加工需求，吸引了大量寻求工艺突破的海外观众了解体验。

部分展品

微孔放大观察区

在微孔放大观察区，高清显微设备将汇专方案加工后的CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm 阶梯孔、工程塑料探针卡D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔、单晶硅曲面电极D0.45mm 孔（深径比55:1 ）、氧化铝陶瓷D0.06mm 微孔、碳化硅D0.1mm 微孔、石英玻璃D0.03mm微孔均清晰呈现在屏幕上，让观众能够近距离观察工件微孔质量，深入了解汇专方案在超微深孔加工领域的核心工艺优势。

二、定制化加工解决方案，构建多维度竞争优势

01 CVD碳化硅喷淋盘阶梯孔加工

材料：CVD碳化硅（HV3,150）

加工特征：D1.0*5.8mm / D0.5*5.4mm阶梯孔加工

硬度高达HV3,150的CVD碳化硅喷淋盘具有高硬脆的难加工特性，因加工周期长、加工成本高、工件易崩缺、刀具易损耗等问题长期依赖国外进口。汇专通过超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS+超声加工技术+超声振幅测量仪+超声绿色冷压刀柄+高效飞速PCD钻头的组合方案，将D1.0/D0.5mm CVD碳化硅喷淋盘阶梯孔的单孔加工时间从11分25秒缩短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具寿命提升160%，加工成本降低50%，显微镜放大至50倍检测，孔口崩边量≤0.02mm。

解决方案：

02 工程塑料探针卡阶梯微孔加工

材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000

加工特征：D0.22mm/D0.31mm阶梯微孔加工

对于精度要求日益严苛，且长期由国外企业主导的探针卡市场，汇专方案同样展现出强大的竞争力，提供了高效、可靠的国产选择。使用汇专超声绿色雕铣加工中心UEM-600 PLUS+超声加工技术+超声振幅测量仪+整体PCD钻头加工工程塑料探针卡，可稳定加工D0.22mm/D0.31mm的阶梯微孔，孔间距最小0.35mm，孔壁最薄为0.12mm，孔壁厚度一致性好，无破壁现象，孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，缩短72%，传统方案毛刺覆盖率达5%，汇专方案毛刺覆盖率低至1%，减少后工序成本，有效提升后工序良率。

解决方案：

03 单晶硅曲面电极钻孔加工

材料：单晶硅

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工

单晶硅是典型的硬脆性材料，加工中容易产生崩缺问题，导致工件报废率高，而对于孔深径比高达55:1的单晶硅曲面电极，更是进一步增加了加工难度。对此，汇专采用超声绿色雕铣加工中心 UEM-600+超声加工技术+整体PCD钻头的配套解决方案，对单晶硅曲面电极进行钻孔加工，可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1），入口处目视无崩边，孔真圆度达0.003mm，孔壁粗糙度Sa从6.540μm降低至0.013μm，降低99.8%。

解决方案：

此次参展成果丰硕，进一步深化了汇专国际业务交流与合作。现场热烈的互动与积极的反馈，充分证明了汇专在全球高端制造产业链中日益提升的品牌影响力与市场认可度。

本次展会将持续至当地时间10月9日，如需了解更多创新产品及加工案例，诚邀继续莅临1481展位交流体验！

12月17-19日，汇专将再度开启海外参展之旅，奔赴在日本东京有明国际展览中心举办的SEMICON Japan 2025日本国际半导体展览会。我们期待与您在又一个半导体行业盛会中再度相见，共话发展新蓝图！