中国移动发布“芯合”异构超融合综合适配平台

8月22日，在2025年中国算力大会期间，中国移动举办以“由云向智，算领未来”为主题的云智算创新发展论坛，携手中国科学院计算所、华为、中兴、海光、天数智芯、壁仞等6家产业合作伙伴，发布“芯合”异构超融合综合适配平台。

当前，我国智算产业面临基础软件能力不足，异构生态互不兼容的问题，导致上层模型应用与各厂商硬件深度绑定，难以跨架构动态迁移和优化，限制了异构智算芯片间的大规模协同应用。为屏蔽异构硬件差异、融通智算竖井生态，中国移动充分发挥移动信息现代产业链“链长”作用，以智算基础软件栈为攻关核心，联合产业伙伴在业内提出“芯合”异构超融合原创技术，研发出国内首个支持智算应用一键式跨架构迁移优化的“芯合”异构超融合基础软件栈。该软件栈实现三大目标：智算模型和应用一次编译即可跨芯片迁移，一键部署即可高效推理，单一模型即可支持多芯片混合训练，相关指标业内领先。

为加速推动智算生态上下游融合发展，在北京市政府的支持下，中国移动联合产业伙伴打造国内首个“芯合”异构超融合综合适配平台。该平台以“芯合”为擎，基于“芯片+平台+认证+服务”四位一体新模式，提供智算软硬件产品的适配、迁移、测试、认证等服务，已上线北京经济技术开发区国家信创产业基地。平台将“立足北京，辐射全国”，全面助力我国智算产业上下游实现有效衔接。

面向未来，中国移动诚挚邀请产学研各界合作伙伴入驻“芯合”异构超融合综合适配平台，联合开展芯片评测、算法优化、应用适配等工作，携手共建自主、开放、高效、协同的智算产业生态。