华为杨超斌：共筑标准规范，共创AIDC新纪元

9月17日，“2025AIDC产业发展大会”在上海召开，华为董事、ICTBGCEO杨超斌受邀出席并发表致辞。他在致辞中明确指出，AIDC作为智算时代关键基础设施，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心已成为AIDC的必然选择，同时呼吁产业链协同，加快液冷机房产品化与标准化进程，推动AI产业发展。

华为董事、ICT BG CEO 杨超斌致辞现场

杨超斌在致辞中提到，当前AI技术与产业迭代速度惊人，正广泛渗透各行业，而算力的核心底层处理器热流密度已达150瓦每平方厘米，预计未来几年将超200瓦每平方厘米。以酒店电热水壶作比，其热流密度仅10瓦每平方厘米，当前主流AI芯片热流密度已超其15倍，未来将达20倍，高效散热成为AIDC行业共同难题。

基于此，他分享了三点关键思考。首先，液冷机房是AI数据中心的必然选择。企业级数据中心因服务器和处理器规模较小，风冷技术可解决部分散热问题；但AI数据中心通常运行几千、几万个处理器，未来可能达几十万个，必须依靠液冷。且相较于同等功率的风冷机房，液冷机房能源利用率至少提升25%以上，空间利用率至少提升4-8倍，优势显著。

其次，液冷数据中心产业链与标准化建设亟待完善。风冷场景下，服务器和数据中心的产品化与标准化成熟，产业链各环节配合高效，厂商能快速组建风冷服务器集群；而液冷场景中，相关建设和标准化工作不足，厂商购买液冷设备后，往往需等待半年以上才能投入使用，既影响业务上线，又造成算力资源浪费。

最后，液冷数据中心标准化需将机房建设视为有机整体。液冷数据中心标准涉及环节多，对算力设备提供商挑战大。以华为两年前开发的单柜超节点为例，其最大算力200P、功耗60万瓦，因需定制化机房，导致整体部署周期拉长。因此，标准化过程中需提前考虑AIDC未来整体功率分布、单柜供电、散热、承重等诉求，以及CDU功率、二次管路管径与联结方案等小机电系统相关内容，通过完善各方面规范，加快AIDC建设与使用。

杨超斌表示，此次全球计算联盟召集的大会意义重大，聚集产业链各环节共同探讨制定未来AI数据中心规范，将助力产业链高效协同，为中国AI产业发展注入强劲动力。