苹果iPhone 18 Pro和Pro Max将迎来机身设计的重大改变,iPhone 17e将配备无线充电功能
2025/12/17 08:54AI云资讯19224

(AI云资讯消息)距离苹果发布iPhone 18 Pro和Pro Max已不足一年。据知名科技媒体爆料,即将面世的iPhone 18 Pro和Pro Max在机身设计上的重大变化。
具体而言,iPhone 18 Pro和Pro Max将取消胶囊形状的灵动岛开孔,转而采用位于左上角的单孔前置摄像头设计。
此外,iPhone 18 Pro还将采用屏下面容ID模块。不过在其他方面,iPhone 18 Pro将延续iPhone 17 Pro的设计。
同时,iPhone 18 Pro预计将搭载C1X基带或即将推出的C2基带,并配合N1网络芯片使用。
苹果或将在标准版iPhone 18上取消触摸感应与触觉反馈功能。目前尚不确定这项针对按键电容层的调整是否会同步应用于Pro机型。
另据爆料者透露,苹果很可能会在明年iPhone 18系列的相机控制按键中移除电容感应层,仅保留压力感应层。
相较之下,iPhone 17e预计将采用C1系列基带,但不包含N1芯片。这款苹果平价机型还有望配备磁吸无线充电功能。
iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将分别采用6.3英寸和6.9英寸显示屏,尺寸与iPhone 17 Pro系列保持一致。iPhone 18 Pro系列或将配备不锈钢材质均热板。这样,该系列机型预计将搭载三层堆叠式图像传感器。
苹果在为iPhone 18 Pro测试至少一种新配色,棕色、紫色或酒红色有望成为最终量产版的颜色。
此外,iPhone 18 Pro系列预计搭载A20 Pro芯片,该芯片将采用台积电2纳米制程工艺与CoWoS先进封装技术,从而实现处理器、统一内存和神经网络引擎之间的更紧密集成。
相关文章
- 苹果开放Siri AI对第三方App的访问权限,Siri AI可在多应用间跨App执行任务
- 苹果CEO约翰·特努斯:内存定价形势空前,无法预判iPhone Duo何时实现充足供货
- 标准版iPhone缺席,仅靠Pro机型,苹果营收仍大涨17%
- 首家PLCP-Matter苹果生态旗舰店落地南昌 力合微非电网业务加速渠道渗透
- 苹果新款 MacBook Pro 采用 M6 芯片,搭载支持 Wi‑Fi 7 与蓝牙 6 的 N1 无线芯片
- 苹果发布新款iPad Mini,采用8.5英寸OLED显示屏,机身更轻薄
- 从果园到创意现场,2026年北京苹果嘉年华在昌平举行
- 苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开售 京东自营秒送最快9分钟为用户送达新机
- 苹果宣布将于10月28日举办MacBook Pro发布会
- 台积电冲刺2028年上半年量产,苹果或两年后推出首款1.4纳米芯片
- 米果智能的migo机器人,凭什么被称为“具身智能时代的苹果”?
- Meta 与苹果展开合作,优化 Muse AI 模型在 Mac 设备上的运行表现
- 力合微携手智有范共拓苹果生态 PLCP方案助力全屋智能场景扩容
- Welcome Home之后,看看苹果智能家居的最佳拍档!
- 苹果智能家居系列亮相 核心产品HomeView挑战亚马逊和谷歌
- 英伟达、AMD、苹果争相下单最新芯片工艺,台积电或提前一年达成 2nm 产能目标









