深耕晶圆自动化新赛道 锚定强链补链大方向——日扬弘创以核心技术突破重塑磨抛工艺新格局

制造强国建设向纵深推进，半导体产业作为信息技术产业的核心，其自主可控程度直接关系国家战略安全。在我国大硅片产业加速扩产、向先进制程迈进的关键阶段，北京日扬弘创智能装备有限公司扎根半导体智能装备领域，拥有十余年机器人自动化研发生产与技术服务全链条积淀，专注于半导体智能装备研发与制造。作为国家级高新技术企业、北京市专精特新中小企业，日扬弘创致力于以自主研发核心技术打破海外企业在半导体磨抛自动化设备领域的长期垄断，成为专精特新企业助力半导体产业链强链补链的典型代表。

技术攻坚突破行业壁垒 磨抛自动化构建核心优势

长期以来，半导体大硅片多片式磨抛环节是国产产线公认的自动化瓶颈。传统人工上下料模式效率低下、劳动强度大，一次“爆锅”事故直接损失超15万元，间接产能损失可达百万元，且易引入金属离子污染拉低产品良率。海外企业长期垄断相关自动化设备，价格高昂、交付周期动辄一年以上，一定程度上制约国产大硅片产业扩产与技术升级步伐。

日扬弘创直击行业痛点，依托国家“十四五”智能制造装备专项规划导向，联合北方工业大学开展产学研协同攻关，历时33个月完成晶圆多片式双面抛光高效取放智能设备的研发与产业化验证。其中，针对传统磨抛环节普遍采用的干进湿出模式，其短板十分明显：无法实现OHT流转，需依赖人工或AGV方式进行晶圆转运，不仅生产效率低下，不利于晶圆统一调度，还易引入离子污染，且存在后序工艺处理不及时、混片等问题。日扬弘创持续推进研发升级迭代，在行业内首次实现DSP工艺段干进干出，完全打通了产线OHT流传方式，有效提升晶圆流转效率与产品良率，进一步破解了国产磨抛环节的流转瓶颈。

该设备在效率、稳定性、洁净度等多项核心指标上均实现有效提升，可将15片300mm晶圆装卸载时间压缩至3分40秒，较德国同类设备效率提升145%，配置10台该设备，与传统人工上下料相比，即可增加1 台价值昂贵的DSP主机的生产产能。创新构建“被动环境洁净+主动过滤+气流管控+低释气设计” 四维洁净体系，局部洁净度稳定达到ISO Class 100以上。

精益制造完善生产体系 数字转型提升全链条运营效能

日扬弘创构建了“北京研发+天津制造”的一体化产业布局，总部及研发中心位于北京经济技术开发区，在天津西青区建成现代化制造基地，并在重庆、绵阳、西安、台湾等地设立服务网点，形成覆盖全国的研发、生产与服务网络。

在数字化转型方面，日扬弘创创新打造的晶圆多片式双面抛光高效取放智能设备系统打通了半导体磨抛环节的全流程生产链路。装备集成磨抛、清洗、旋涂甩干、抽检缓存、干态出料全流程工序，实现晶圆干态进料、磨抛、清洗甩干、干态出料的完整闭环，消除了传统湿态转运带来的污染与损伤风险。系统支持SECS/GEM、E84等多种国际标准协议，可全面对接晶圆厂MES系统与OHT自动化物流体系，实现生产数据及生产过程的可视化、可追溯，推动半导体工厂向无人化、数字化方向转型。

核心产品站稳主流市场 全球化布局拓展产业空间

以技术创新为内核，以市场需求为导向，日扬弘创核心产品市场认可度持续攀升，已批量应用于中环股份、西安奕斯伟、台湾合晶等多家主流 大硅片制造企业，客户复购率保持较高水平。主导产品晶圆多片式双面抛光高效取放智能设备国内市占率超20%。2026 年，日扬弘创凭借在半导体磨抛自动化领域的细分优势，获评品牌中国战略合作伙伴。企业在稳固国内市场的同时，正稳步拓展中国台湾、北美、日韩及欧洲市场，全面参与全球半导体装备竞争，经营业绩保持稳健增长，近年来展现出强劲的发展势头与市场竞争力。

面向未来，日扬弘创将锚定“成为国际领先的半导体智能装备供应商”的发展目标，持续加大核心技术研发投入，不断提升装备性能与系统兼容性，深化数字化、智能化技术与高端装备制造的深度融合。在全球半导体产业格局深刻变革的背景下，日扬弘创将继续以自主创新为驱动，在细分领域精耕细作，为我国半导体产业链自主可控筑牢坚实根基，在中国制造向中国创造转型的进程中，彰显专精特新企业的产业担当与时代价值。