灵达科技亮相天津智博会，国产高速互联进入规模化应用阶段

Token经济狂飙之下，算力竞赛已进入全新阶段。从大模型训练到智能体推理，市场对高质量Token的渴求持续攀升，大算力成为主流配置。而在GPU、CPU之外，一个长期被忽视的关键环节正在成为行业焦点——互联技术。

2026天津智博会期间，光合组织成员单位灵达科技集中展示全栈自研高速互联产品矩阵，涵盖存储互联与高速网络两大方向，试图补齐国产算力体系中的“最后一公里”。

Token热下的连接瓶颈

Token经济推动算力需求从“有没有”转向“快不快”“稳不稳”。GPU集群再强，若芯片间、服务器间数据流转效率不足，算力就会大量空转，

国产算力叙事长期围绕芯片展开，却存在结构性短板，即便CPU和存储实现国产化，RAID卡、HBA卡、PCIe Switch、网卡等等I/O 互联核心组件，一直是影响数据流转效率的重要基础部件。

随着AI集群规模持续扩大，这类产品的重要性进一步提升，也成为算力体系自主可控中不可忽视的一环。

国产全栈自研攻克双赛道

灵达科技此次展示的产品线涵盖SAS Expander芯片、PCIe Switch芯片、Tri-Mode RAID/HBA卡以及10G/25G高速网卡，形成“存储互联+高速互联”双赛道布局。

存储互联方面，Tri-Mode RAID/HBA卡兼容SATA、SAS、NVMe三种协议，独创8+2/16+2下联拓扑，支持RAID与直通模式在线切换。SSD RAID 5/6重载写入场景下，写入性能优于同类产品；HBA卡性能与成熟方案持平。

高速网络方面，RDMA网卡实现对国外主流产品的平替，25G网卡典型功耗8.8W，能效领跑行业。PCIeSwitch覆盖4.0/5.0两代标准。据介绍，灵达已完成从芯片、固件到驱动的全栈自主研发，产品适配海光、飞腾、龙芯等国产CPU平台，以及Intel、AMD等国际平台。

接通“最后一公里”

灵达科技产品经理连丰沛表示，“最后一公里”并不存在统一模板，而是需要根据行业特点进行针对性适配。不同场景下，对吞吐、稳定性、功耗以及可靠性的要求差异明显。

例如，互联网业务追求的是极致吞吐与交付效率。在某60盘高密存储项目中，灵达方案替换后最高吞吐量达14061MB/s，依托全栈自研体系与供应链自主权，交付周期压缩约50%，实现极致性能与交付效率双重突破。

在电网、铁路、能源等工业场景中，稳定性则成为核心指标。灵达采用3260 RAID卡搭配海光CPU，在电网场站部署超千片网卡，实现7×24小时稳定传输无异常，通过工业级最严苛的可靠性验证。

金融一直是IT领域最难攻克的山峰，对稳定性、一致性、连续性有着近乎苛刻的要求。某银行基于海光服务器的测试中，灵达RAID卡经深度调优后4K随机写性能超越业内成熟方案8%，并完成底层深度适配，灰度上线零问题。

从互联网高并发、电网高可靠，到金融极致安全，三大场景对互联技术的要求层层递进、愈发严苛。业内认为，这也是国产算力真正走向规模化应用必须跨越的一道门槛。

作为光合组织成员，灵达与海光CPU+DCU双芯底座形成软硬协同方案。随着国产CPU、操作系统逐渐成熟，数据通路和互联体系正在成为下一阶段产业竞争重点。