光合组织亮相2026世界智能产业博览会

5月28日，2026世界智能产业博览会在天津开幕。光合组织携生态伙伴集中亮相，以“开放计算生态，告别Token焦虑”为主题，系统性展示“开放计算Token谱系”全链赋能Token效益提升的实践成果。

当前，Token已成为大模型训练、推理及应用落地的核心生产要素。但算力供给碎片化、生态协同不足、应用转化周期长等问题日益凸显。业内普遍认为，破解Token焦虑的关键在于围绕产值转化构建开放协同体系，系统性提升全链路效率。

01从芯到端，打造Token谱系三层架构

智博会现场，光合组织联合芯片、部件、整机、平台及应用厂商全生态矩阵亮相，直观呈现“开放计算Token谱系”三层协同架构：

硬件层：以国产芯片为底座，覆盖关键部件、服务器、超节点、超集群及终端设备，筑牢Token高效生产根基

软件层：整合操作系统、数据库、AI工具栈等，实现Token灵活调度与跨平台流转

应用层：涵盖算力运营、行业智能体、大模型等场景，形成“生产—调度—转化”闭环

通过生态联动，“开放计算Token谱系”从根源破解了Token低效浪费与优质短缺的结构性矛盾。

02全景安全，从芯片到应用立体防护

Token经济时代，安全是价值释放的重要基础。光合组织聚合全栈安全能力，打造覆盖端到端的Token全生命周期安全防护体系。

该体系依托国产芯片的内生安全能力，以海光CPU+DCU“双芯”底座为例，自指令集源头融入国密算法、可信计算、机密计算技术，将安全固化为算力底座的原生属性。

从Token的生产、调度到最终落地，这套安全体系已实现了对数据采集、传输、存储、使用、销毁等全生命周期的全链路覆盖，不仅为开放计算架构的稳健运转筑牢了防线，更满足了关键行业核心业务对于高安全场景的严苛需求。

03开放生态，加速Token价值落地

光合组织已联动超6000家生态伙伴，构建起免重构、低成本、广兼容的应用生态。智博会现场集中呈现了材料计算、生物医药、气象仿真、智能制造、科学大模型等多个前沿领域落地成果，数百余项重点应用深度适配，近百万卡大规模实测验证，实现低成本供给、高效率流转、高价值转化。

同期，众智FlagOS·光合组织生态联合创新启动仪式将于明日举办，18家产学研企业机构共同签约，联合打造“算力芯片+大模型+产业生态”全链条创新平台，围绕Agent推理、多芯调度等方向深化协同。

以开放计算Token谱系为核心，光合组织正持续拓展开放生态边界、深化产业协同，系统性破解Token焦虑，推动国产算力迈向更高质量、更高效能的新阶段。