3B参数跑赢千亿大模型！Om AI联汇携全球首个端侧原生VLX模型系列亮相WAIC

7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海启幕,本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题,是全球人工智能领域规格最高、规模最大的国际性盛会之一。杭州联汇科技股份有限公司(简称:Om AI联汇)携全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型系列VLX及三大核心产品线重磅亮相(展位号:H1-D133),这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC,也是VLX发布后的首次线下公开亮相。展台现场人流如织,成为本届大会物理AI领域的核心看点。

Om AI 联汇是全球物理 AI 先锋企业,核心技术覆盖视觉感知、空间记忆与决策执行三大链路,引领端侧多模态技术发展;其自研 OmModel 获工信部信通院 001 号认证,开源框架 VLM-R1 上线 48 小时登顶 GitHub 全球趋势榜,斩获 6000+Stars。

硬核突破:VLX模型系列重构端侧物理AI技术范式

在展会现场,VLX展区持续吸引海内外客商驻足、交流洽谈。该模型系列采用首创的端侧原生架构,由三层模型能力协同运行:VLX-Flow负责流式理解与文本交互;VLX-Seek负责细粒度视觉感知;VLX-Go负责具身导航与执行。三层模型深度协同,构建起从看见、看清到自主行动的全链路毫秒级闭环。“不同于行业主流的云端训练、端侧压缩适配的模式,我们的端侧原生架构实现了结构性突破。3B参数的VLX-Seek目标检测(COCO mAP)精度达45.3,性能超越千亿级参数的Gemini 3.1 Pro(精度41.4)。”现场技术人员介绍道。据悉,该模型系列现已开放线上体验平台,并在具身装备、AI PC、AI可穿戴设备等多场景实现商业化落地应用。

OttoPlex御行解决方案是其展台的另一大核心亮点,基于VLX模型基座赋能无人机、机器狗、人形机器人等具身装备。无人机搭载御行智飞枢控盒后即可实现自主起降、目标锁定、多机协同等场景的全流程自主作业。现场工作人员表示:“用户就像发微信一样,一句话指挥无人机自己干活,即插即用、断网可独立作业、数据不出设备,无人机从遥控工具变为自主智能体。”此外,在AI PC应用展区,Om AI联汇与联想、苹果联合推出的基于AI PC硬件的OttoBox AI Studio,将端侧AI能力与AI PC端侧算力结合,推出软硬一体的AI创作工作站,打通视频素材管理、搜索、采集、剪辑、生成的全创作链路,将数小时创作压缩至分钟级。公司自研的Homer AI可穿戴AI视觉中枢,为可穿戴设备赋予实时环境理解、空间记忆与智能交互能力。适配眼镜、耳机、运动相机等多形态可穿戴终端,Homer AI目前全国拥有近10万视障用户、平台月均AI调用达千万次。

生态共建:产业联动迎来黄金发展期

当下,物理 AI 技术正加速走出实验室、迈向规模化、产业化,行业发展进入黄金窗口期。数据显示,2026 年全球物理 AI 市场规模预计突破 3800 亿美元。伴随低空空域持续开放、AI PC加速普及,叠加具身智能首次写入政府工作报告,端侧智能已从可选技术方案转变为全产业刚需。与此同时,国家持续推进人工智能与实体经济深度融合,端侧原生架构具备的实时响应、数据本地存储、断网独立运行、低延迟高安全等核心优势,高度契合人工智能安全自主可控、数据合规发展的国家政策导向。目前,英伟达、苹果、联想等行业头部企业已与 Om AI 联汇达成多层次合作,共建端侧软硬一体化产业生态,物理AI产业路径正从"技术验证"进入"生态共建"阶段。

从2022年OmModel获工信部001号认证,到2025年VLM-R1登顶GitHub全球趋势榜,再到2026年VLX在WAIC首次线下亮相并展示自主闭环的商业验证成果——Om AI联汇的持续进阶之路,正是国内物理 AI 产业从技术探索、迭代创新到构建产业闭环的生动缩影。“本届WAIC期间,我们将正式上线“VLX开发者社区”,共建开放共享、协同创新的开发者生态,秉持“赋予智能终端人类级大脑”愿景,持续深耕端侧原生架构创新,推动AI技术从数字世界迈向物理世界。”Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成博士表示。