低碳先锋 绿动未来|大族微电子荣膺2026国际绿色零碳节双项大奖

7 月 29 日，第五届国际绿色零碳节暨 2026 ESG 领袖峰会在上海举办。大族微电子凭借 DRD系列超快激光钻孔机产品的突破性创新斩获双项荣誉：2026 绿色智造典范奖和2026 可持续产品创新奖。

此次获奖，是对大族微电子践行国家 “双碳” 战略、深耕绿色智造的高度认可，也标志着公司在高端制造领域的绿色低碳技术已达到国内领先水平。

针对传统 CO₂激光加工气体排放风险高、运行能耗大、化学工序冗杂、治污负荷重等行业共性痛点，大族微电子以技术创新实现破局。DRD 超快激光钻孔机依托超快激光冷加工技术，将零碳理念落地为可量化的减排成效：

工艺化繁为简：依托冷加工特性，设备可直接对mSAP工艺亮面铜进行微孔加工，从根本上取消了棕化和去棕化等湿法化学工序，消除了化学药水对环境的危害，节约制程及成本。

极致节能降耗：采用先进超快激光光源，实现"零气体"运行，彻底消除激光器气体使用与排放；通过系统热管理优化，极大降低了设备自身及车间热平衡的功耗，大幅削减压缩空气用量。

卓越加工效果：针对部分材料，可实现孔口无悬铜，无翻铜效果，满足更小孔径和更密孔距的稳定量产。根据测算，在mSAP 工艺方面，相较传统CO2激光钻孔，单台设备每年可减少高达170吨CO₂e的碳排放。

目前该系列设备已在电子制造领域实现规模化应用，并获得多家龙头客户验证，为行业提供M9材料钻孔加工的创新路径，有力助推下游企业绿色低碳转型，并提供了可复制、可推广的高效装备解决方案，树立了电子制造装备绿色化的全新标杆。

赋能产业，绿创未来，大族微电子将持续锚定 “双碳” 战略方向，深耕核心低碳技术迭代，推动绿色技术向产品线渗透；同时深化产业链协同，基于客户生产场景定制可靠的综合解决方案，加速绿色技术规模化落地，以技术创新赋能产业全链路高质量、可持续发展。