三星：内存短缺问题2027年将加剧，供应紧张持续至2028 年

三星在最新财报电话会议上表示，存储芯片短缺将在2027年进一步加剧，供应紧张局势将延续至2028年。

三星2027年HBM产能已全部售罄，明年存储短缺将进一步恶化

在2026年第三季度财报电话会议上，三星宣布营收达到创纪录的195.3万亿韩元（约合9725.94亿人民币），环比增长14%，同比增长127%。该公司还成为全球首家营业利润突破100万亿韩元的科技企业，环比增长20%，较2025年同期增长783%。

三星持续加大研发投入，当前研发经费达 14.4 万亿韩元（约合717.12亿人民币），同比大增 63%。相关资金将用于扩充产能、布局下一代技术以及新建产线。在各业务板块中，三星设备解决方案（DS）部门表现突出，营收增长 15%，营业利润增幅高达 72%，HBM、DRAM 与 SSD 需求旺盛是主要驱动力。

存储业务方面，三星表示 2027 年的 HBM4 供货量已全部被预订、售罄。与此同时，下一代 HBM4E 定于 2027 年上半年量产，HBM4 产能则持续爬坡。此外，三星 8000MT/s 及以上规格的 DDR5 产品需求火热。NAND 闪存板块，三星正加速面向 AI 场景开发专属产品，包括 PCIe 6.0 服务器 SSD、嵌入式 SSD（eSSD）、高密度 QLC SSD 等。

代工业务方面，三星预计 2026 年 2 纳米工艺订单量同比增长超一倍；AI 需求持续走高，将进一步拉动 2 纳米、4 纳米制程产品线营收。其中 4 纳米是核心增长引擎，已获得美国头部 AI 客户采用；面向主要客户的 2 纳米产品也计划于今年下半年量产。

供应层面，三星表示，紧张的供需格局将延续至 2028 年；尽管公司已经上调资本开支，但认为此举并不会带动存储比特产能增长。

三星同时证实，已与 10 家大客户签订长期供货协议，希望敲定更大规模存储长期供货的客户数量还在持续增加。这批长协订单将占到公司总产能的 60%–70%；签约客户范围也不再局限于云厂商，拓展至移动、汽车以及网络通信领域。

三星借 AI 存储热潮实现创纪录盈利，市场需求火爆，其 2027 年 HBM 产能已全部售罄。这一业绩印证了该公司的技术领先地位，也说明本轮半导体上行周期具备持续性，尽管移动业务仍面临成本压力。投资者看好前景，推动股价逼近年内高点，三星在 2027 年开局优势充足，有望延续这一波高景气行情。