携手深化 RISC-V 车用软件生态!晶心科技授予 Parasoft「年度最佳伙伴」殊荣
2026/10/30 12:33AI云资讯15153
深圳 — 2026 年10月30日 — 32/64 位高效能、低功耗 RISC-V 处理器核心领导供应商暨 RISCV 国际协会创始首席会员晶心科技(Andes Technology,TWSE: 6533),今日宣布颁发「年度最佳伙伴(Partner of the Year)」奖项予安全关键型自动化软件测试解决方案提供商Parasoft。
此奖项旨在表彰 Parasoft 对于丰富RISC-V软件生态系统的杰出贡献与持续投入。透过提供无缝集成且经认证的自动化测试工具,Parasoft协助采用AndesCore®处理器的开发团队加速达成ISO 26262 汽车功能安全以及IEC 61508工业安全认证标准。
延续双方在软件领域的深厚合作,Parasoft C/C++test 深度衔接Andes晶心科技AndeSight®集成开发环境(IDE),使嵌入式研发人员能够在日常工作流程中无缝执行静态代码分析(全面支持 MISRA C/C++、AUTOSAR C++14 与 CERT C/C++)、单元测试、代码覆盖率分析及运行时错误检测。双方深度结合,帮助开发车用、工业安全类关键应用的客户有效降低验证周期、研发成本与项目复杂度。
Andes晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示: ”随着 RISC-V在车用、工业及安全关键领域迅速普及,软件可靠度与严格的安全合规要求已成为成功核心。Parasoft一直是我们生态系统中极为关键的伙伴。透过Parasoft C/C++test与AndeSight® IDE的深度集成,我们共同的客户能够以高效率达成最高至ASIL D的ISO 26262认证标准。我们非常荣幸颁发年度最佳伙伴奖项予Parasoft,并期待未来双方展开更广泛的技术合作。”
Parasoft大中华区副总经理刘岳表示: “我们非常荣幸斩获 Andes 晶心科技「年度最佳伙伴」奖项。随着 RISCV 在汽车与工业安全领域加速落地,功能安全合规已经成为国内芯片企业面临的核心挑战。Parasoft C/C++test 与 AndeSight 深度集成,助力国内 RISCV 芯片与嵌入式研发团队高效完成 ISO 26262、IEC 61508 合规验证。未来我们将持续深化双方技术与市场层面的协同合作,赋能更多本土 RISCV 安全关键项目。”
透过持续的技术协同,Andes晶心科技与 Parasoft 将携手协助更多汽车Tier 1供应商、车厂及芯片设计团队,为下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐(IVI)、动力系统以及边缘计算打造高可靠度且经严格验证的 RISC-V 解决方案。

Andes晶心科技于RISC-V Summit China 2026现场颁发「年度最佳伙伴」奖项予Parasoft,双方代表左起Andes晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士与Parasoft营销经理Elyn Zhang及Parasoft大中华区华南区业务总监Brian Chen共同合影,展现持续深化 RISC-V 车用与关键嵌入式系统软件验证的合作成果。
关于Parasoft
Parasoft AI驱动的软件测试平台,助力企业持续交付高质量软件。我们具备成熟的技术解决方案,面向汽车电子、医疗设备、工业自动化、机器人等重点领域,同时覆盖银行、金融等行业的企业级应用开发场景。平台借助AI智能体实现单元测试无人化执行,支持通过自然语言生成代码及业务级测试用例;整合深度代码静态分析、Web UI自动化测试、服务虚拟化与完整代码覆盖率统计能力,可无缝接入CI/CD交付流水线,大幅缩短安全、可靠且符合合规要求的软件交付周期,降低研发成本。
Parasoft软件测试平台可自动生成满足合规规范的报告与可视化分析仪表盘,提供集中化的软件质量全景视图,支撑团队落地信息安全、功能安全、DevOps及持续测试等核心战略。
关于Andes 晶心科技Andes
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求, Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的集成开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2025年底,Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过200亿颗。更多关于Andes晶心的信息,请参考Andes晶心官网 。订阅Andes晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息!
相关文章
- 象帝先GPU:深耕工业软件生态协同,破解工业设计信创落地痛点
- 千万C++工程顺利适配鸿蒙!中望 3D:重塑国产工业软件生态新格局
- 优刻得×清程极智,携手推进国产算力软件生态建设与应用落地
- 【聚焦第四届中国工业软件大会】构建软件生态新格局 培育产业发展新动能 第四届中国工业软件大会18日开幕
- 矩阵起源全面拥抱AIDC开源软件生态,世纪互联领投千万美元Pre-A轮融资
- 华为云云商店数智创新峰会暨苏州工业软件生态大会圆满举行!
- 标贝科技亮相焉知汽车电子与软件生态合作科技节
- 适创科技受邀出席2023工业软件生态大会,共话未来
- 新迪数字重磅亮相工业软件生态大会,展示新一代工业软件成果
- “多样性算力软件生态”技术论坛在京举办,共探多样性算力发展新趋势
- 共筑产业生态 2023鼎捷软件生态伙伴大会圆满落幕
- 华云数据出席麒麟软件生态分享会:深化技术创新 助力打造智慧政府
- 2022 vivo开发者大会开幕:vivo软件生态战略布局全景呈现
- oneAPI开启新征程 英特尔拥抱开源打造软件生态
- 三大操作系统布局物联网领域,腾讯云构筑IoT全链路软件生态
- 中软国际解放号牵手小i机器人 打造AI软件生态 驱动产业转型









