基于内存计算技术的人工智能芯片问世
2018-11-19 10:12:44AI云资讯1568
通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求。

该芯片基于内存计算技术,旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈,通过直接在内存中执行计算,提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言,在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。
研究人员表示,对于许多应用而言,芯片的节能与性能提升同样重要,因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也是对可编程性的需求所在。
经典计算机体系结构将处理数据的中央处理器与存储数据的内存分离,很多计算机的能耗用于来回转移数据。新芯片考虑在架构级别而不是晶体管级别来突破摩尔定律的局限。但创建这样一个系统面临的挑战是,内存电路要设计得尽可能密集,以便打包大量数据。
研究团队使用电容器来解决上述问题,电容器可比晶体管在更密集的空间内进行计算,还可非常精确地制作在芯片上。新设计将电容器与芯片上的静态随机存取存储器(SRAM)的传统单元配对。电容器和SRAM的组合用于对模拟(非数字)域中的数据进行计算。这种内存电路可按照芯片中央处理单元的指令执行计算。
实验室测试表明,该芯片的性能比同类芯片快几十到几百倍。研究人员称,其已将内存电路集成到可编程处理器架构中。“如果以前的芯片是强大的引擎,新芯片就是整车。”
普林斯顿大学研制的新芯片主要用于支持为深度学习推理算法设计的系统,这些算法允许计算机通过学习数据集来制定决策和执行复杂的任务。深度学习系统可指导自动驾驶汽车、面部识别系统和医疗诊断软件。相关文章
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 中国联通携手合作伙伴发布云智AI眼镜
- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









