AI芯片时代，联发科Helio P90如何弯道超车？

联发科：“我回来了”

近期联发科HelioP90发布，市场变得很热闹，联发科也一改往昔埋头搞科研的姿态，开始学习小马哥向网友提问，这是一个好的迹象。芯片市场现在有政策的大力支持，已经有了百花齐放的状态，联发科无疑是其中非常重量级的选手。在HelioP90发布这个节点，联发科发问“选手机芯片要注重性能还是注重功能？”，不管是否真的在找方向，这都是一个很有趣的问题，今天大熊也说说自己的观点，不一定正确，供大家参考。

当年在智能手机刚刚开始火爆的时候，芯片领域还是有很激烈的竞争的，当时华为的麒麟芯片还未成气候，高通和联发科之间的竞争则最为激烈。不过最终被小米等厂商把旗舰芯片用在了千元机上之后，在追逐性能的高端领域就处于被动。不过，联发科倡导的大小多核架构现在已经成为行业主流，而随着手机芯片性能的总体过剩和人工智能的兴起，手机芯片的竞争也进入了一个新的阶段。而11月30日联发科官宣了自己的全新一代产品Helio P90，则释放出一则新的信号，联发科要回来了。

芯片市场格局生变

芯片领域之争远没有结束，最近还进入了一个全新的阶段。在苹果放弃高通基带之后，全球三大手机厂商三星、华为、苹果实际上都已经不使用高通的旗舰8系列芯片而是用自己的高端芯片了（三星在美国的机型使用）。这使得高通在高端芯片领域的拓展遇到很大阻力，出货量与研发投入之间开始慢慢失去良性的比例，尤其是在7nm工艺这个问题上，估计要落后半年时间，这使得高通阵营的高端产品竞争力开始下滑。另一个问题则是，人工智能时代的来临，使得芯片竞争有了全新的维度，不管是苹果还是华为，都在这方面做了很大的技术以及架构上的调整，单独设立了人工智能芯片NPU，来大幅提升人工智能的算力。

尽管高通在GPU时代享尽红利，但大概是考虑到各种机型适配问题，在NPU时代却有些停步不前，尽管在人工智能方面做出很多优化，但在架构上的落后还是导致了845在面临新一代的竞争对手时有些力不从心。而另一方面芯片不必要的运算性能过剩及处理散热额外的高昂成本，竞争的焦点开始转移到了人工智能的算力方面，所以在手机领域的智能芯片之争，相信很快就会如火如荼。

理念领先的联发科

其实联发科在芯片发展方面的理念一直是非常领先的，也最早采用了独立人工智能芯片的设计，尤其是其“大小核策略”下多核的理念一直延续到了后续芯片领域的发展中，而目前大小多核以及多核协同已经成为芯片领域最主流的做法。联发科其实也因此找到了重新崛起的突破口，这里不得不提的是联发科Heilo P60这芯片。虽然这只是一款中端芯片，但是它却凭借AI专核受到厂商高度认可，包括OPPO R15、vivo X21i、诺基亚、Realme等产品和品牌都先后采用，可能也是市场中最早的专核中端芯片了。

联发科HeiloP60提供的AI美颜、AI解锁、等一系列功能也备受消费端用户好评，俨然成为当时中端市场最热门的AI芯片，让很多厂商不至于在人工智能的大战中受制于高通而落伍，这也让联发科看到了一个全新的机遇。此前的爆料显示，Helio P90采用台积电12nm制程工艺，ARM 8核CPU，GPU比P60和P70有所提高，并且有专用的APU处理器，性能较P60肯定会有更大提升。这款芯片显然延续了之前P60的高认可度，而且跳过了P80的命名，直接进入了90，也能看出，联发科对其跨越性的性能增长，还是抱有非常大的信心的。

在GeekBench 4.3数据库中，疑似这款芯片的跑分单核最高2025，多核6831，相较于Helio P60的1500/5400典型得分，分别提升了35%和26.5%，比骁龙835/710都要强，而且目前看来，这款芯片的主要竞争对手将是骁龙的7系列芯片，从这个跑分上来看，显然性能更加强劲，再加上人工智能的性能提升和价格优势，重新夺回这个主流市场也未可知。

人工智能竞争的核心还是性能

在GPU时代，竞争的核心是性能，在人工智能芯片时代，有些人则认为最重要的是功能，如果说芯片能够支持更多的功能，比如AI美颜什么的则会成为最后的胜者。我觉得这个理念是完全错误的，人工智能芯片的竞争时代，核心依旧还是性能。回想过去功能机时代，手机功能也并不少，为什么会完败给智能机呢？其实最重要还是，智能手机上形成了一个开发者的平台，是整个科技行业在为手机做功能，做配套，而不是手机本身的功能，这是智能手机成功的最根本原因，也是苹果、安卓生态几乎无可替代的核心原因。而在人工智能这个大趋势下，用强劲的AI性能支撑起一个人工智能生态才是赢得最后成功的关键所在。

目前联发科已经进一步由AI功能布局到AI平台，其自研的NeuroPilot人工智能平台就是一个“超前”的思路。目前联发科已经围绕着NeuroPilot人工智能平台联合合作伙伴打造出了一系列的泛智能终端处理芯片及应用，再加上此前的智能手机，各种品类的IoT物联网产品和其他新兴领域产品，甚至是连接型产品，这些产品都可能通过链入同一个云AI运算平台，这些软硬件协同的智能平台，才是最终的壁垒和竞争焦点所在，从这一点来说，联发科还是占据了自己相当的优势。

所以Heilo P90的横空出世，可以看作是联发科绝地反击的强音，趁着高通在人工智能上的薄弱阶段，强势通过性能优势和平台优势抢占人工智能芯片的市场，建立自己的生态和壁垒，可以说是当下联发科的最好选择。