阿里巴巴的目标是在2019年下半年推出其首款人工智能推理芯片
2018-12-28 09:55:48AI云资讯1119
阿里巴巴将成立专门的芯片子公司,旨在于2019年下半年推出首款自主研发的人工智能推理芯片,可用于自动驾驶,智能城市和物流。

这家中国公司周三在杭州举行的一次活动中表示,新的子公司将生产定制的AI芯片和嵌入式处理器,以支持该公司推动快速增长的云和物联网(IoT)业务。
阿里巴巴积极推动发展自己的半导体,中国政府希望提高自制芯片的质量,以帮助推动高科技国内产业从尖端运输到人工智能医疗保健系统。
今年4月,阿里巴巴收购了一家中国微芯片制造商杭州C-SKY Microsystems,以帮助加强其基于云的“物联网”(IoT)业务。
阿里巴巴联合创始人兼董事长马云表示,中国需要像芯片那样控制其“核心技术”,以避免过度依赖美国的进口,这种情况已经成为贸易紧张局势的焦点。
相关文章
- 阿里巴巴:你好,世界人工智能大会
- 瓴羊推出阿里巴巴首批企业级Agent,超级客服专家上岗
- Meta开源大模型Llama 4震撼发布,阿里巴巴/微美全息聚焦加速垂直领域AI应用布局
- 阿里巴巴AI智能眼镜年底登场,微美全息以“AI+AR”领航开启人机交互视界新篇
- 中国移动与阿里巴巴签署战略合作协议
- 倍益康亮相阿里巴巴国际站跨境出海生态大会,拓展国际市场商机
- 双桅扬帆:钛动科技亮相两场重磅AI大会,与MiniMax、智源人工智能研究院、阿里巴巴等共话数字未来
- 2024云栖大会亮点:丰坦机器人与阿里巴巴钉钉签署AI+建筑机器人战略合作
- 阿里巴巴香港双重主要上市,加速数字农业新时代步伐
- 阿里巴巴数字农业创新引领,开启全球农业合作新篇章
- 阿里巴巴旗下人工智能品牌天猫精灵发布 X6 智能音箱
- 阿里巴巴CEO吴泳铭:通义千问正加快追赶 GPT-4
- 阿里巴巴“AI驱动”战略提速 夸克发布自研大模型
- 定了!阿里巴巴国际站将于11月16日举办“数字外贸真牛奖”
- 阿里巴巴国际站亮相物博会 开启买家物流市场服务商招募
- 用新技术跑出数字外贸新速度!阿里巴巴国际站新名片亮相天府国际机场
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









