IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件
2019-02-11 09:04:22爱云资讯
当地时间2 月7 日,美国科技巨头IBM宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下,在纽约建立一个新的IBMAI硬件中心,旨在开发下一代AI硬件。据彭博消息,IBM将在这一项目中投资 20 亿美元。
该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内,研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。
IBM 研究院半导体研究副总裁 Mukesh Khare 在声明中表示,开发一个满足深度学习需求的系统非常关键,而随着算法的复杂性越来越高,AI系统对处理能力的要求也越来越高。Khare 进一步表示,在如今狭隘人工智能(narrow AI)不断成熟的过程中,硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。
IBM 认为,下一代的 AI 处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势,合作开发跨学科的方法。新的 AI 硬件中心将与 IC 设计商、半导体供应商、AI 从业者共同协作,拓展 AI 在解决更广泛的复杂问题方面的表现。
IBM 在声明中表示,开放的生态系统、合作伙伴关系是推动 AI 软件和硬件创新发展的关键。其合作伙伴包括了三星、半导体及互联产品供应商 Mellanox Technologies、自动化软件供应商新思科技(Synopsys)、半导体设备商应用材料公司(Applied Materials)和东京电子(TEL)。
在学术机构方面,新的研究所除了与纽约州立大学理工学院进行合作,还将与伦斯勒理工学院(RPI)计算创新中心(CCI)共同在人工智能和计算方面开展学术合作。
此外,这一项目还获得了当地政府的支持,据美国媒体 The Journal News 报道,纽约帝国开发公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)将在 5 年内提供 3 亿美元资金用于该硬件中心的设备采购和安装。纽约州州长 Andrew Cuomo 出席了宣布仪式并在一份声明中表示“与 IBM 的合作将有助于纽约在开发新技术方面处在最前沿”。
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