新华三集团投资50亿在成都布局芯片设计开发基地
2019-04-06 16:17:33AI云资讯1224
成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。

昨日,记者从成都高新区获悉,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”),并投资运营芯片设计开发基地。项目总投资约50亿元。根据签约协议,新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案,并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。
相关文章
- 贝锐蒲公英携手新华三集团:为各行业带来创新自研SD-WAN组网方案
- 新华三集团NAVIGATE Global Summit 2024在迪拜隆重启幕
- 新华三集团携全栈智算方案重磅亮相GITEX Global 2024
- 拥抱算力融合创新:新华三集团助力中国移动完成算力路由试验网测试
- 湖南联通携手新华三,完成宽带核心网示范工程商用部署,开启宽带网络新发展
- 出门问问与新华三集团共同发起成立“智算产业生态联盟”,携手打造数字人升级服务体验
- 共创数智世界,新华三集团Digital Tour 2024大会圆满落幕
- 新华三WLAN“智快”方法论
- 新华三全面展示智算新成果,加速构建智能新时代
- 紫光股份董事长、新华三集团总裁兼首席执行官 于英涛
- 新华三曾富贵:应用与AI双轮驱动,演绎智能时代的“算力×联接”
- 新华三徐润安:×AI的五次“运算”,加速基础架构走向AGI时代
- 新华三毕首文:打造“四桨协同”的技术服务体系,护航客户的数智化之旅
- 权威测试组织SPEC评测结果公布,忆联助力新华三服务器再创佳绩
- 新华三助力中国邮政私有云平台建设
- 新华三与浙江移动携手 共启智算新篇章
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









