迎接5G与AI：芯讯通携手客户伙伴砥砺前行 以5G模组为旗舰发布12款新品

2019年，距离芯讯通自行研发设计出首款GSM/GPRS模块SIM100迈入移动通信领域已历15年，距离其投身3G、推出第一款WCDMA模块SIM5210和第一款TD-SCDMA 模块SIM4100已历12年，距离其率先推出miniPCIE接口、支持多频段FDD-LTE的模块SIM7230E/SIM7250E已经5年。在客户及合作伙伴的相互扶持下，这家通信模组领域的领军企业屡屡刷新出货纪录、乃至蜂窝模组出货登顶全球，在ICT发展史上留下了重要的一笔。

“呼朋唤友，砥砺前行”，4月19日，芯讯通在上海举行2019合作伙伴大会，汇集起一众一路同行、已经建立有深刻互信的上下游合作伙伴及新老客户。他们中既有来自语音识别、电子支付、自动驾驶等立于当今热门领域潮头的代表，亦有来自家电、安防、对讲、表计等与移动通信技术长期共同进化的行业的精英。芯讯通CEO杨涛，副总经理李永胜、骆小燕、陈历平等高管悉数到场，与来宾们共话绵长友谊、共商无限未来。

融入日海智能大家庭

作为一家产品组合齐全、研发能力强，且有着长期积累和较高知名度的企业，芯讯通在移动通信领域持有1500多项专利，蜂窝模组出货量已经连续三年位居世界第一、SIMCom Inside的终端连接数超过1.6亿，9大行业应用服务于全球180多个国家（和地区）的上万家行业客户。

2018年对芯讯通而言是不寻常的一年，继2017年12月与日海智能完成并购交易后，芯讯通迎来了一个新的起点。杨涛历数了过去一年中芯讯通所完成的大事——建立重庆研发中心、将国内办事处扩张至11个城市；产品方面，首批推出C-V2X解决方案SIM8100、推出首款车规级模组SIM7800、推出全球最小尺寸NB-IoT模组SIM7020；此外，还相继荣获了阿里巴巴ICA认证和中国移动OCP认证。

随着内部根基的扎牢、外部市场环境的变化，芯讯通在2019年将以“成为AI物联网（AIoT）的领军企业”为新愿景，踏上与客户及合作伙伴共同探索万物互联新时代、建设万物互联新时代、服务万物互联新时代的新征程。

5G与AI、机遇与挑战

随着智能时代的到来，5G与AI将成为未来十年的关键技术。它们将深刻改变各行各业，实现效率的极大提升、激发更多的创新、创造出新的业务及商业模式、为经济增长注入强劲动力，从而令所有相关利益方都从中获益。受此影响，GSMA预计，2018-2025年，数据流量将以40%的年复合增长率高速增长；到2025年，全球将有超过300亿个联网设备，给整个行业带来大体量收入；到2022年，移动经济将会给整个社会带来4.6万亿美元的市场空间。

芯讯通及日海智能作为移动通信产业界重要的一环，也早已预见到了5G与AI的磅礴力量。杨涛在《芯联万物，讯通未来》的主题发言中指出，随着今年下半年5G牌照发放的临近，5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰，在一段时期内，以5G、物联网、AI等为主导的行业应用将呈爆发式增长，这对芯讯通来说是机遇也是挑战，在新环境下必须作出新的思考。

他给出了四条应对策略——首先是加强集群效应，日海智能今年年初已组建了模组事业群，这将进一步增加芯讯通的研发和创新实力；同时要加强投资，通过雄厚的资金支持，以实现从研发产品到销售服务的全面能力提升；其三是不断开拓新市场，提高企业敏感度，及时发现5G环境下新增的行业解决方案和应用方案需求；最后一点是构建新生态，以云模组/AI模组为基础，建立全新的生态体系，为客户和企业提供更加方便、完善的方案。

“今后芯讯通将以5G和AI为抓手，不断丰富自身产品研发能力、提高自身服务能力，同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作，共同打造万物互联的智能世界。”杨涛在发言的最后展望与倡议道。

大会上，李永胜作了《夯实模组产品队列，助力万物互联》的主题演讲，对芯讯通LTE-A/5G/LPWA/车载模组系列产品的特点、优势、应用等进行了详尽说明；骆小燕作了《5G开启万物互联之门》的主题演讲，分享了芯讯通在5G方面的研发布局、技术路线及产品技术特点；陈历平作了《感恩有你，携手同行》的主题演讲，在感谢芯讯通成长过程中各合作伙伴和客户的信赖和相伴的同时，宣布将在原有服务基础上再升级，做大做专专项服务团队、做强做精服务能力，以稳定的产品及快速的交付能力来回报客户长久以来的信任。

日海物联副总裁王恩玺、汪学强，日海艾拉CEO薛国栋博士等兄弟公司高管亦围绕日海北纬、日海艾拉与芯讯通协同的“云+端”全生态解决方案分别发表了讲话。

以5G模组为旗舰发布12款新品

得益于对市场趋势的洞察和深厚的研发功底，芯讯通在此次合作伙伴大会上以5G模组为旗舰，一口气发布了12款最新产品。

其中包括：基于高通SDX55平台、支持Sub6G频段，峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200-M2；面向物联网应用中要求最高场景之一的车联网，用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100；由4G向5G平滑演进，提供LTE-A通讯能力的Cat.12高速模组SIM7912G-M2、Cat.6高速；LTE模组SIM7906E-M2和具有全球各主流频段支持能力的Cat.4高端LTE模组SIM7600G-H；针对不同终端应用、充分发挥产品性能，定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980\SIM8950\SIM8950L；面向低功耗广域网，打消NB-IoT网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧、同时支持2G和NB-IoT的SIM7050C；为有定位追踪需求的终端赋能，结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G；同时支持eMTC&NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC&NB-IoT&GSM三模的SIM7070G。

“5G被广泛认为是实现从人际通讯到万物互联的突破技术，其革命性、颠覆性相较于之前的几代移动通信技术更替显得更加巨大，对ICT企业、市场，乃至社会生产、生活的影响也会更加明显。”杨涛在会后向C114指出，12款新品的发布、特别是5G模组的诞生，很大程度上要感谢研发团队自2017年参与制定中国移动和GTI 5G S-Module标准以来所付出的不懈努力。

“芯讯通拥有300余名移动通信模组研发人员，其中1/4拥有15年以上的专业工作经验。他们是芯讯通核心竞争力的源泉，也是使芯讯通能够在技术和商业双重激烈竞争的通讯模组市场中屹立不倒并持续为客户提供更好服务、创造更大价值的核心力量。”他补充道。