苹果被曝挖走Intel 5G基带核心开发主管
2019-04-29 16:20:58爱云资讯1313
苹果、高通和Intel的基带事件背后仍有一些耐人寻味的故事。
据外媒报道,一封泄露的邮件显示,今年2月,苹果从Intel挖走了后者负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。
在Linked In档案中,Thyagarajan目前的东家的确是苹果,他正从是芯片架构工作。
邮件中,Intel官员Messay Amerga和Abhay Joshi表示,Thyagarajan在2018款iPhone的基带芯片上扮演了关键角色,同时他还是XMM8160 5G基带项目的高级主管。
XMM8160基带本来很有望成为首款5G iPhone的首选芯片方案,但随着Intel退出5G手机基带市场,事实上宣告流产。
本周,华尔街的一篇报道称,苹果甚至曾考虑花费几十亿美元收购Intel基带部门,但最终谈判破裂。现在,Thyagarajan的离开让一些分析人士认为,核心人物的离开加速了Intel对5G基带的悲观情绪,并让高通趁虚而入。
相关文章
- 苹果AI伴侣机器人即将问世:配备7英寸显示屏,2027年上市,或将重塑人机交互标准与行业格局
- 苹果斥资6000亿美元实施美国制造计划,定制芯片全流程生产都在本土完成
- 苹果发布iOS 26、iPadOS 26、macOS Tahoe操作系统重大更新第五测试版
- 苹果18.8英寸折叠屏MacBook-iPad二合一设备推迟至2027年发布 折叠屏iPhone 2026年上市
- 苹果组建全新AKI团队研发类ChatGPT人工智能搜索工具 力图重振苹果智能
- 苹果 iPhone 累计出货量已达 30 亿部
- 苹果发布2025财年第三季度财报:iPhone业务营收达445.8亿美元,较2024年同期增长10%
- 苹果即将发布首个iOS 26公开测试版
- 旷世之声QCC Dongle Pro发布|让苹果设备无线畅听LDAC无损音质
- 苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 2026年发布 主打无折痕显示屏与更轻薄机身
- 苹果内部文件曝光iPhone 17全系配色方案 九月亮相前抢先看
- 苹果折叠屏iPhone的预估单机生产成本略低于基础款iPhone 16的价格
- 苹果利润飙升的背后:将iPhone用户牢牢拴在Safari浏览器上,剥夺浏览器选择权
- 苹果iPhone 17 Air将首发A19 Pro芯片,GPU降级为5核,图形性能弱于iPhone 17 Pro的完整6核版本
- 苹果设计团队将直接向蒂姆·库克汇报
- 苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯即将退休 库克的候选接班人离开了苹果