特斯联完成20亿元C1轮融资,光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投

2019-08-12 11:00:34爱云资讯

8月12日消息,今日特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

特斯联完成20亿元C1轮融资,光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投

据了解,本轮融资后,特斯联将继续保持创新活力,加速裂变,以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场,加快场景智慧化步伐,秉承从连接到赋能的发展思路,向着全球领先智慧场景服务商的愿景前进。 人工智能

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