高通发布全新指纹识别技术3D Sonic Max
2019-12-04 09:36:29AI云资讯2001
北京时间12月4日,高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞在骁龙技术峰会上发布了新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max

据卡图赞介绍,3D Sonic Max可让指纹识别更加清晰,支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。
相关文章
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
- 高通柯诗亚:技术标准降低开发成本、加速产品上市,推动生态系统繁荣
- 骁龙X2 Plus正式亮相,高通完善X2系列AI PC产品矩阵
- 高通与谷歌深化合作 拓展骁龙数字底盘与Android系统融合生态
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 三星与高通合作,采用2纳米GAA工艺制造第五代骁龙8至尊版芯片
- 三星Exynos或欲争取主导地位,减少对高通骁龙的依赖
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 高通收购Ventana Micro Systems,深化RISC-V CPU技术专长
- 高通亮相2025数智科技生态大会,带来多项6G技术愿景与前沿应用场景演示
- 6G大会圆桌热议AI,高通李俨:扩大覆盖面是AI发展的关键,6G恰逢其时
- 6G+AI开启智能互联的未来,高通携手产业伙伴在进博会展示前沿技术
- 进博会高通夏权发言:携手更广泛的合作伙伴,把握AI、5G等新机遇
- AI眼镜爆发元年,高通携手合作伙伴在进博会展示创新产品
- 物联网创新案例集在进博会发布,高通展示与中国伙伴的最新合作成果









