高通骁龙775G芯片曝光,5nm工艺6核心设计
2021-03-08 09:01:19AI云资讯766
此前已有供应链信息传出,上一代高通中端芯片骁龙 765G 停产在即。不过随着高通进一步打磨发布次旗舰芯片高通骁龙 870,骁龙 765G 的继任者骁龙 775G 的关注度持续走低,不过在近日,也终于有媒体曝光了骁龙 775G 的部分规格。

据悉骁龙 775G 芯片基于 5nm 工艺打造,6 核心设计,不过具体规格尚未公布,仅知道大核心主频最高 3.2GHz。同时骁龙 775G 将支持 LPDDR5 内存与 UFS3.1 闪存,支持 WiFi 6E,支持 4K/60fps 视频拍摄功能。但从目前的已知信息来看,该款芯片距离骁龙 870 将会有明显性能差距。
结合以往爆料信息来看,高通骁龙 775G 芯片或由小米 11 青春版机型首发搭载。此外该机型还将搭载 1080P 分辨率挖孔直屏,辅以 4150mAh 电池,支持 33W 有线充电。
相关文章
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 从手机到可穿戴:高通重塑个人AI生态的未来图景
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
- 软银集团、爱立信与高通在5G SA商用网络上开展包括L4S在内的5G及5G-A能力测试
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 高通第六代骁龙8至尊版Pro的价格或将突破300美元
- 2026 高通边缘智能开发者生态大会成功举办
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









