寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

20日晚间，寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。

据悉，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫。今年初，寒武纪已经为旗下芯片注册两大中文商标名，分别是「思元」、「玄思」。

根据寒武纪方面介绍，最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的创新性技术：1、处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS(INT8);2、定点训练领域取得关键性突破;3、兼容INT4和INT16、浮点运算和混合精度运算;4、采用MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用;5、便于开发，继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。

据了解，思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4型板卡(半高半长)面向数据中心部署，集成16GB DDR4内存，支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4内存，支持ECC。

面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。