康希通信亮相MWC，发布全新射频前端系列芯片

随着2019#MWC上海盛大开幕，首次亮相MWC的中国射频芯片领域领先供应商康希通信科技（上海）有限公司（以下简称“康希通信”）宣布将发布全新的5G微基站（sub6GHz）射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品，助力终端拥有更加卓越的射频表现。

康希通信拥有全套GaAs、SOI、CMOS等射频芯片设计技术，专注于研发WIFI、5G、IoT等各种射频前端集成电路，主要应用于无线接入WIFI、手机WIFI、5G及物联网等领域。其团队一直致力于高线性射频前端芯片的研发设计，拥有业界少有的高线性纯CMOS射频前端技术，并开创性地采用DeltaRF架构，设计出高性能WLAN/5G微基站射频前端芯片。

康希通信首席技术官赵奂表示：“当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM近乎极致的线性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响”。而康希通信作为亚洲技术领先的研发团队，已经成功克服技术难点，研发出性能比肩美商的WIFI FEM产品。

5G时代下，对射频前端芯片提出了更高的要求。全球射频功放市场占有率有90%以上被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。随着由康希通信生产的国内首颗5G NR 射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证，意味着中国将以强有力的射频前端芯片竞争能力加入国际市场，改变美商独占鳌头的格局。

针对5GNR与WIFI6射频前端芯片的应用及发展趋势，康希通信市场应用工程副总裁虞强提出，“5G宏基站+5G微基站+WIFI构成的5G时代网络拓扑架构，需要高性能、高可靠性、低成本的射频前端芯片解决方案，才可以实现能支持百亿级无线器件的无缝网络运行。而康希通信可以提供完备的WLAN/5GNR 领域产品组合。”

中移物联网有限公司数字化产品部总经理罗健作为嘉宾出席了康希通信2019新品发布会，并发表了《携手共进，迈入万物智联新时代》的主题演讲。双方在发布会上签署了战略合作协议，宣布将共同构建产业合作新生态，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，共同推动物联网产业链相关产品的广泛应用。

康希通信总经理彭平博士表示：“康希通信目前拥有全球领先的GaAs/ CMOS 高线性射频芯片设计技术，不仅仅证明了我们团队的研发实力，更重要的是体现了国产射频芯片在无线应用上的国际竞争力。”

发布会上，康希通信发布的5GNR 微基站射频功率放大器芯片 -- KCT56228H是其中备受关注的焦点。相对于传统微基站射频功率放大器，KCT56228H采用全新的DeltaRF架构，能有效降低射频功率放大器芯片的成本。该款产品也是康希通信与中移物联网合作战略中的核心产品之一，备受客户青睐。

值得一提的是，在此次亮相的新品中包括了WIFI6 射频前端芯片 – KCT8539S/KCT8239S，该系列芯片采用康希通信特有的可靠性设计方法，达到业界领先的可靠性检验标准，分别为国内最先实现WIFI6协议标准的5GHz/2.4GHz射频前端芯片，实力领衔射频前端中国“芯”升级。

当前，康希通信拥有完善的WLAN产品和5G产品的布局与规划，通过不断发展和优化，为客户提供高性能，小封装，高效率，低成本的5G射频芯片方案。未来随着智能家居、智能办公、智能公用设施设备和用例不断发展壮大，康希通信将不断完善物联网市场的产品布局，在“万网互联”风口迎风而上。