智能IoT设备应用语音技术,需解决三大挑战
2019-07-29 11:24:10AI云资讯640
在近期举办的2019全球人工智能与机器人峰会上,思必驰CTO周伟达介绍了智能耳机、智能音箱等IoT产品应用语音技术的挑战,并给出了相应的解决方法。

挑战一是低功耗。智能音箱一般插电,百毫瓦级别的功耗可以接受,但智能耳机的电池只有70到80毫瓦时,功耗必须做到1毫瓦左右,包括数字麦克风、ADC、功放等,留给语音采集、唤醒、声纹、本地识别的部分非常少,挑战很大。
挑战二是远场和高噪声,IoT智能家居不能用手握着麦克风采集语音,很多环境下人们需要跟设备进行自然地语音交互,这种远场的语音交互一是有较低的信噪比,二是会有周围噪声的干扰。
挑战三是全场景智能交互,IoT设备五花八门,涉及的场景超过100个,语音技术现在还不能绝对做到通用的语音识别,涉及到场景背后的语音模型带来的领域知识,很多需要定制,这是语音技术走向市场化、规模化的挑战。
周伟达指出,对于功耗,行业内的解决方法基本上“算法+硬件”,思必驰则是从算法的需求定义芯片,通过算法逐级计算性能,逐级把极少的场景下启用高功耗,大部分的场景下保持低功耗工作。
对于远场和高噪声,行业内普遍采用麦克风阵列,从环形四麦、环形六麦,双麦阵列、线性四麦,思必驰采用了分布式麦克风阵列,不受间距约束,并针对常见的快递小哥用耳机通话的风噪场景,进行针对性降噪处理。
对于全场景的语音交互,很多家庭已有多台智能IoT设备,唤醒交互已经成为“反人类设计”,需要解决多设备交互、多设备联动,并有很强的语义选择能力、多模态直视唤醒能力。思必驰采用平台化思路,接入开发者,打通智能家居各种互联协议,目前已打通20多个协议。
相关文章
- 首都信息红藤办公平台亮相北京人工智能大会
- 国家级荣誉加身!Coosea酷赛智能:用“守正本分”,做受信赖的创新科技企业
- 告别低效办公!WPS灵犀重磅升级,三大智能体让人人都有AI办公助理
- MWC直击:荣耀双旗舰搭载第五代骁龙8至尊版,助力智能手机下一代技术演进
- Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算
- 德施曼智能锁携手宇树科技、强脑科技等入选杭州五大智能终端
- 全球商用落地!无线智能化驱动移动网络高阶自智
- 华为U6GHz硬核破局,以技术革新构筑智能联接新底座
- 中国联通与七家合作伙伴集中签约,国家人工智能应用中试基地(医疗)迎来里程碑式进展
- 从产线到生态:艾芬达智能制造如何定义细分领域高质量发展新坐标
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- 波罗密科技携手华科 智能芯片突破登《科学通报》获顶刊认证
- 复工提速!艾利特迈幸机器人助力3C行业智能物流打通“最后一公里”
- 从单机智能到整线协同,SMT生产设备领跑电子智造升级浪潮
- 合合信息发布多模态大模型文本智能白皮书,破解复杂文档处理困局
- 合合信息发布多模态大模型文本智能白皮书,五大核心能力标准引领复杂文档处理变革
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 中国联通携手合作伙伴发布云智AI眼镜
- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









