布局第三代半导体?华为子公司投资SiC企业
2019/08/27 09:40AI云资讯11310
近日,哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。

天眼查显示,4月23日,哈勃科技投资有限公司成立,注册资本为7亿元人民币,其经营范围是创业投资业务,法定代表人、董事长以及总经理均为白熠。而这家新成立公司的大股东是华为投资控股有限公司,出资比例100%。换而言之,哈勃科技投资有限公司为华为投资控股有限公司全资子公司。
山东天岳成立于2010年,起步于碳化硅单晶衬底材料,曾获批国家级研发新平台 《碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心》。此外,山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目山东省2019年重点建设项目名单之一。
碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。
相关文章
- 国产半导体装备平台化布局提速 芯晖装备亮相2026湾芯展
- 砺器精工・引领未来|砺晶半导体产业高峰论坛圆满落幕
- 孛璞半导体CIOE首发国产硅光OCS全光交换机,性能指标跻身国际前列
- 三星半导体亮相2026首届算博会,以创新存储方案赋能智能体AI
- 聚焦中国半导体产业需求,大金清研亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展
- 2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场圆满落幕!数智赋能芯产业,AI 驱动新质生产力
- 从图纸到流片:半导体项目如何管住那“看不见”的物料与进度?
- 云智汇科技亮相 2026 半导体×AI 应用论坛
- WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
- 芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
- 易趋芯片半导体项目管理方案:全面破解成本黑洞、资源错配、数据孤岛
- 宝立超合金316LVV:打破国外垄断,助力国产半导体设备自主可控
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 一文读懂碳化硅外延——碳化硅功率半导体产业链的价值高地!
- 安谋科技出席火山引擎FORCE大会,携手助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新
- 星思半导体深耕应急通信场景,手机直连卫星企业成为行业重要力量
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 圣瞳智控具身智能体,四足机器人的GPT时刻—— 破解重工业高危运维难题,构建全域一体化智慧巡检体系
- 智平方携爱宝机器人入驻香港首个“具身智能国际应用训练场”,加速具身智能全球化落地
- 江波龙面向端侧AI,以AIDIMM™赋能AIPC大模型部署
- 预装35B模型、支持超千亿大模型本地运行:联想YOGA Pro 15 RTX Spark超级AIPC今晚8点开售
- 海柔创新闪攀机器人助力安踏廊坊仓提升运营效率
- 重磅首发!创盈芯×AMD锐龙AI Max+ PRO 495
- 微星发布紧凑型AI智能体主机EdgeMesa N AI+:本地最大运行200B大模型!
- 上海智位机器人开发者项目分享:基于行空板 M10 与二哈识图 2 搭建 AI 画像打印机
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 华为×华东师大联合研发时序预测基础模型,登顶国际权威时序测评双榜单
- 阶跃这次够狠:AA 全球开源前二,价格打到 Claude 的 1/8
- 科大讯飞发布Spark-Audio-1.0-Preview,全国产语音基座大模型实现从“听清”到“听懂”
- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计









