星思半导体：全流程严苛测试，筑牢芯片稳定性

2026年4月24日，我国在西昌卫星发射中心成功发射卫星互联网技术试验卫星，此次发射重点开展手机直连卫星、天地网络融合等关键技术的在轨验证，为卫星互联网规模化组网与消费级应用落地注入动力。作为手机直连卫星芯片的核心供应商，星思半导体正在积极配合我国卫星互联网技术试验卫星，其CS7610/CS7620宽带卫星通信基带SoC芯片搭载智能手机，不仅完成全球首个基于5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，更已持续在轨测试验证超一年，用长期稳定的表现，满足了行业对星思半导体芯片稳定性的关注。

自2020年10月成立以来，星思半导体迅速成长为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者，更是全球少数能独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。基带芯片设计复杂度极高，涵盖通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成等多个高技术壁垒领域。

星思半导体的芯片稳定性，源于全栈自主研发的技术底气。公司构建了覆盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈研发体系，从底层设计出发，规避技术漏洞，为芯片稳定性筑牢基础。同时，星思半导体作为低轨卫星互联网和5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关多个国家科技重大专项的参与实施单位，持续在该领域高强度投入，进一步保障芯片性能稳定。

严苛的全流程测试验证，是星思半导体芯片稳定性的重要保障。星思半导体始终坚持“测试先行”，芯片从研发到落地，需经过多轮严苛验证：2023年完成实验室基础测试，2024年开展外场实地测试，2025年实现在轨验证并成功打通高清视频通话，形成“实验室-外场-在轨”的全场景验证体系。这种层层递进的测试模式，全面检验芯片在不同环境下的运行状态，确保其在复杂场景中依然能保持稳定的表现。

立足“十五五”战略风口，星思半导体将持续专注6G卫星基带芯片及解决方案研发，始终以芯片稳定性为核心，完善测试验证体系，强化技术迭代升级。未来，星思半导体将继续践行国家战略，以稳定、可靠的芯片产品，为我国商业航天卫星互联网产业的高质量发展筑牢基础，助力空天地一体化通信基础设施的建设。