中国信科精彩亮相2020智博会线上展览

2020年9月15日，2020中国国际智能产业博览会（简称“2020智博会”）线上展览隆重开幕。本次智博会，中国信科以“5G+ 赋能智慧未来”为主题精彩亮相，对5G新基建、车联网、工业互联网、智慧城市、信息安全、物联网安全+解决方案等前沿科技和智慧应用进行了全面的展示。在同期举办的“5G创新发展高峰论坛”上，中国信科副总经理陈山枝博士对中国5G产业发展、5G基础能力快速实现价值变现等问题分享了独到的观点。

作为我国自主创新的核心厂商，中国信科持续推动我国5G产业和应用发展。面向运营商5G网络规模建设及商用，中国信科提供全系列、全场景的5G网络建设产品及解决方案，帮助运营商打造真正的“多、快、好、省”的5G网络，并携手行业伙伴，共同助力5G数字经济快速发展。

中国信科致力于布局与5G强结合的重点应用领域并形成各具特色的业务解决方案。本次展会对5G+工业互联网、车联网等重点应用进行了综合展示。特别是在车联网领域，中国信科携最新的C-V2X产品，包括车规级模组DMD3A、支持4G/5G的车载终端（OBU）和双模路侧终端（RSU）等集中亮相展区。展示了以智慧高速、智能网联公交为例的车路协同技术的多种应用场景。在重庆石渝高速路段，中国信科与中国交建等单位共同打造了首条C-V2X覆盖里程最长、规模最大、可用性程度最高的实际运行高速公路。

本次展览还对智慧城市、物联网应用方案以及行业终端进行了综合展示。通过线上展厅，可以看到中国信科在数字政府、智慧交通、智慧医疗、智慧党建等智慧城市应用方面的典型案例和解决方案。智能卡安全芯片、物联网安全芯片、安全MCU、连接 & 传感器芯片等不同种类的安全芯片在金融、医疗、教育、交通、电力等行业的应用解决方案。以及功能强大、安全适应领域宽的不同领域的行业终端。