国产自研芯片再破局，小米持续创新引领制造业升级

近日，清华大学宣布成立“清华大学集成电路学院”，这也是继南京设立“芯片大学”后，我国的又一“芯片大学”。为了尽快实现国产芯片的崛起，我国制定了2025年实现芯片自给率70%的目标。在国家政策的支持下，政府大力支持，高校定向发力，作为市场经济主体的企业更是不遗余力，其中小米无疑是手机领域自研芯片最积极的代表。

小米MIX FOLD 首搭自研 澎湃C1芯片， 小米迈出自研芯片关键一步

春季新品发布会，小米正式推出首款折叠屏手机——小米MIX FOLD。让人惊喜的是，这款小米首款超高端手机首次搭载了小米自研澎湃C1芯片。

作为专业影像芯片，澎湃C1不仅实现了更快、更精准的对焦性能，大幅提升暗光、小物件及平坦区域对焦能力，还具备更精准的白平衡算法，复杂混合环境光源精准还原。它的出现意味着小米实现了手机核心图像处理能力的自研。

早在2014年，小米便开始筹备“自研芯片”，2017年正式发布自主研发芯片 “澎湃S1”。如今，小米再次推出自研ISP芯片澎湃C1，这既是小米在自有优势领域的精准突围，也是我国芯片研发和制造迈出的坚实一步。它一方面是解决了主流芯片平台忽视的消费者需求，另一方面确保小米在影像领域的领先优势，是一次里程碑式的节点。

持续突破 关键核心技术 ， 小米 科技 创新助推“中国智造”

从澎湃S1到澎湃C1，小米正在用自己的实力定义行业趋势，引领科技走向。近年来，已经在高端市场站稳脚跟的小米，不断给全球数码消费者带来惊喜，自研芯片之外，小米还全球首发了液态镜头、硅氧负极电池、最大底相机传感器、67W无线充电等一项项引领全球数码消费趋势的“黑科技”，是我国从“中国制造”迈向“中国智造”具体体现。

为了持续满足消费者日益提升的品质需求，小米还在北京亦庄重金打造了一座智能工厂，可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产，生产效率远高于目前业内最先进的手机制造工厂。

据介绍，该工厂已经投产近一年，年产手机百万部。首售1分钟破4亿，拥有8.01英寸折叠屏、极致影像、自研芯片、液态镜头、哈曼卡顿调教、5020mAh大电量和67W有线闪充的超高端折叠屏商务旗舰手机——小米MIX FOLD全部由这座工厂生产。同时，位于北京昌平未来科学城的小米智能工厂二期已正式启动，项目总占地4.68公顷，预计提效100%，产能将达到1000万台。

在我国发展的内部条件和外部环境正在发生深刻复杂变化的背景下，国家大力支持自主创新，技术立业。企业作为市场经济的主体，在推动“中国制造”向“中国智造”转变的过程中发挥着“科技攻关”的重要作用。这需要更多向小米这样的制造业领军企业扎实推进科技创新，增强我国在各个领域的竞争力，助推中国制造全面起飞!