未动科技与黑芝麻智能达成战略合作，实现高阶自动驾驶规模化落地

2021年7月8日，专注于高级别自动驾驶的科技企业北京未动科技有限公司（以下简称“未动科技”），宣布与黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）达成战略合作，双方将围绕智能驾驶、智能座舱等领域展开全方位合作，共同推动高级别自动驾驶技术规模化落地。

根据协议，双方将充分发挥各自领域的技术优势和落地经验，积极探索算法软件与芯片的最优匹配度，将未动科技高精度感知算法、高实时性与高可靠性的系统软件能力集成到黑芝麻智能高性能、低功耗的车规级大算力芯片计算平台，打造满足高性能需求的自动驾驶以及智能座舱集成方案，赋能车厂从智驾域到座舱域的全域智能，实现高级别自动驾驶功能应用落地。

伴随着汽车智能化技术的不断提升，L3-L5级系统复杂的逻辑运算和大量的数据处理等需求对自动驾驶系统的性能提出了更高的要求。而软件算法与芯片的匹配度是决定自动驾驶系统是否能更高效率释放其性能的关键。

对于此次合作，未动科技创始人兼CEO孙铮表示：“非常高兴能够与黑芝麻智能达成战略合作关系，未动科技基于自身在自动驾驶、智能座舱等软件算法方面的优势，与黑芝麻智能的高性能车规级大算力芯片的强强联合、深入合作，将积极推动高级别自动驾驶的发展进程，赋能汽车产业，我们对双方的合作前景非常期待。”

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“未动科技在视觉感知算法方面拥有大量的研发落地经验，基于黑芝麻智能高性能、低功耗、符合汽车最高安全等级要求的自动驾驶芯片，双方此次联手，将共同为客户打造软件算法和芯片高度匹配的汽车全域智能方案，为汽车产业提供更安全、更高效率、更高性能、更易用的解决方案，能够实现快速量产，推动自动驾驶的规模化应用。”

当前，高阶自动驾驶陆续在全球范围内进入量产周期，L3+自动驾驶功能已经成为汽车制造商抢占市场的发力点，而“软件算法+算力”将为高级别自动驾驶商业落地提供助力。

未动科技在视觉感知算法方面拥有多年的深耕以及大量的研发落地优势，黑芝麻高性能大算力芯片备受行业认可，双方此次联手合作，将打造更高效率、更高性能的自动驾驶系统，加速推动全球汽车产业的发展。